[实用新型]一种用于集成功率模块的引线框架

说明书

本申请公开了一种用于集成功率模块的引线框架。该引线框架包括：多个基岛、分布于多个基岛周围的多个内引脚、互连引线、以及位于引线框架的第一侧的第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚；安装在多个基岛上的控制芯片和多个功率器件，控制芯片与第一组外引脚电连接，多个功率器件与第二组外引脚和第三组外引脚电连接；封装时塑封体覆盖控制芯片和多个功率器件，并且暴露第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚。该引线框架采用分组的引脚布局使得所有的高低压引脚都能从一侧引出，提高采用引线框架的封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的封装领域，特别涉及一种用于形成封装结构的引线框架。

背景技术

在电机驱动应用中，可以采用电机驱动电路从直流电源产生三相的驱动电压，用于向三相电机供电。现有的电机驱动电路包括控制芯片、多个绝缘栅双极晶体管组成的全桥电路、以及在绝缘栅双极晶体管的发射极和集电极之间反向并联的续流二极管。

随着人们对于芯片高集成、小型化的需求，期望改进用集成功率的封装结构，将电机驱动电路的控制芯片和功率器件封装在一起，以实现电机控制和功率驱动一体化。在集成功率模块的封装结构中，引线框架包括用于承载芯片的基岛以及提供芯片的内部电连接的内引脚和提供芯片的外部电连接的外引脚。在将芯片与引线框架的内引脚电连接之后，采用塑封体包封引线框架和芯片，然后将引线框架的外引脚用于外部电连接。

然而，集成功率模块的封装结构中功率器件在工作期间的大电流信号以及产生的热量可能导致控制芯片受到干扰甚至无法正常工作。期望进一步在减小封装尺寸的同时进一步改进集成功率模块的封装结构的可靠性。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供用于集成功率模块的引线框架，其中，在引线框架的单侧形成外引脚，控制芯片邻近外引脚布置，并且控制芯片的外引脚和功率器件的外引脚彼此隔开，且所有引脚从一侧引出，以提高集成功率模块封装结构的可靠性。

根据本实用新型的一方面，提供一种用于集成功率模块的引线框架，其特征在于，包括：

多个基岛，用于承载集成功率模块的器件；

彼此连接的外框、第一横向肋、第二横向肋，所述第一横向肋和所述第二横向肋分别位于所述引线框架彼此相对的第一侧和第二侧，

多个内引脚，分布于所述多个基岛周围，且包括位于所述引线框架的第一侧的第一组内引脚和位于所述引线框架的第二侧的第二组内引脚；

位于所述引线框架的第一侧的第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚；

其中，所述第一组外引脚与所述第一横向肋连接，所述第二组外引脚通过基岛与所述第一横向肋和第二横向肋连接，所述第三组外引脚通过互联引线与所述第一横向肋和第二横向肋连接，所述第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚从所述第一侧引出，并且所述第二横向肋支撑所述引线框架。

优选地，所述第一组外引脚和第三组外引脚为低压引脚，所述第二组外引脚为高压引脚，并且所述第一组外引脚为信号传输端，所述第三组外引脚为三相直流负端。

优选地，所述集成功率模块包括控制芯片和多个功率器件，所述多个基岛包括用于承载所述控制芯片的第一基岛和用于承载所述多个功率器件的多个第二基岛，所述第一基岛邻近所述引线框架的第一侧，所述多个第二基岛邻近所述引线框架的第二侧。

优选地，所述控制芯片通过第一组内引脚与所述第一组外引脚电连接，所述多个功率器件通过第一组内引脚与所述第二组外引脚电连接。

优选地，所述控制芯片和所述功率器件彼此之间以及所述控制芯片和所述功率器件与所述第一组内引脚之间的电连接以引线连接。

优选地，还包括：连接在所述外框和所述第二横向肋之间的纵向肋，所述纵向肋在塑封步骤中作为塑封料的注入通道。