[实用新型]一种用于PCB板上的短接结构

说明书

本实用新型属于PCB板设计技术领域，公开了一种用于PCB板上的短接结构，短接结构设在PCB板上，包括至少1个并联的短路组件。短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘，第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接，第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置，且之间设有间隙。还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘，阻焊焊盘设在PCB板上，阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘，助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。本实用新型的短接结构具有体积小、结构简单、成本低、操作方便的优点。

技术领域

本实用新型属于PCB板设计技术领域，具体涉及一种用于PCB板上的短接结构。

背景技术

在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）电路设计时，为避免在电路调试阶段，电源异常供电而烧毁板卡或损坏板卡上的已经焊接好的贵重元器件，工程师一般会在供电通路上增加一个由两个方形焊盘组成的短路片，或者用零欧姆电阻或者磁珠的方法以实现导通。待前端电源调试好后，再通过烙铁手工焊接将短路片两端短路，或者焊接一个0欧电阻或者磁珠来实现网络连通。

以上几种方法在PCB板定性转量产时，常会出现各种问题，如：1.采用烙铁手工焊接方式实现短路片的短路连接，PCB板的焊接周期严重加长、焊接质量无法保障、人力成本大幅增加；2.采用零欧姆或者磁珠实现短接，物料成本大幅增加、需要修改BOM表、且随着电源电流的增加零欧姆电阻或者磁珠数量也会随之增加；3.当PCB板定型之后，若要进行一次改板，则需要删除原来设计中使用的短路片或零欧姆电阻或磁珠，不仅耗费大量的时间，也会带来一些不确定的风险。

因此，有必要对现有技术中的PCB板上的实现导通的短接装置予以改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板上的体积小、结构简单、成本低、操作方便的短接结构，短接结构的设置能够解决现有短接结构（如短路片、零欧姆电阻、磁珠等）应用在PCB板板卡转量产阶段通过回流焊接技术方便实现短接，能够解决现有的短路片、零欧姆电阻、磁珠等短接结构的焊接周期长、成本高、可靠性差等问题。

实现本实用新型目的的技术方案如下：一种用于PCB板上的短接结构，短接结构设在PCB板上，包括至少1个并联的短路组件。短路片组件连通后，其通流能力约为1.5A-2A，当若实际使用电流大于1.5A-2A，则需要增加连通的短路片组件的数量，以提高短接结构的通流能力。

短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘，第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接，第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置，且第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间设有间隙。用结构相同第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘将短路片组件一分为二，当需要短接时进行连接，不需要短接时不连接。

还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘，阻焊焊盘设在PCB板上，阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘，助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。用阻焊焊盘将第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘进行遮挡，当PCB板上阻焊油墨覆盖时，使第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘上及两者的间隙之间无阻焊油墨覆盖，避免阻焊桥的形成，保证及方便焊接连锡。

其中，第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间的间隙为0.1~0.3mm。0.1~0.3mm距离的设置，能够保证第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间的有效短接，也便于在调试环节使用烙铁手工将第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间的连接断开。

进一步的，由于短路片组件的体较小，不便于观察，对短路片组件的位置提供标志及指示，即，短路片组件还包括首尾相接的2D丝印线，2D丝印线设在阻焊焊盘上，且位于助焊焊盘的外侧。同时，2D丝印线的设置，也能够防止在PCB板布局时，其他元器件压到短路片组件上。