[实用新型]一种双层结构的圆极化圆形天线有效

专利信息
申请号: 201921605903.7 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210350096U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 许慧云;凌志辉;刘永聪;梁杰 申请(专利权)人: 厦门松元电子有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q19/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉;温洁
地址: 361000 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 结构 极化 圆形 天线
【权利要求书】:

1.一种双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:包括两个第一馈针,两个第二馈针,及从上往下依次设置的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面,所述的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面的截面为圆形,所述的上层银面涂覆在上层介质板上表面,所述的下层银面涂覆在下层介质板上表面,所述的接地银面涂覆在下层介质板下表面;

所述的第一馈针连接上层银面至接地银面,所述的第二馈针连接下层银面至接地银面,所述的两个第一馈针馈电相位形成90度差值,两个第二馈针的馈电相位形成90度差值。

2.如权利要求1所述的双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:还包括侧面银面,所述的上层介质板与下层介质板的侧面开有四个矩形面,所述的侧面银面涂覆在下层介质板侧面的矩形面上。

3.如权利要求2所述的双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:所述的上层介质板及下层介质板为陶瓷材料制成。

4.如权利要求3所述的双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:所述的上层介质板上开设有两个上层圆孔供第一馈针通过,所述的下层介质板上开设有两个下层圆孔供第二馈针通过,所述的下层介质板上开设有两个供第一馈针通过的侧边金属化过孔,下层介质板中部开设有一中心金属化过孔,所述的侧边金属化过孔与中心金属化过孔内壁涂覆银。

5.如权利要求4所述的双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:所述的上层介质板的圆的半径R1=21mm,高H1=4mm,上层介质板的四个侧面矩形面长L1=9.11mm,宽W1=4mm,上层银面的半径为R2=17.225mm;所述的下层介质板的圆的半径为R3=25mm,高H2为8mm,下层介质板的四个侧面矩形面长L2=14.7mm,宽W2=8mm,下层银面的半径为R4=23.9mm,侧面银面的长为L3=14.2mm,宽W3=7mm,接地银面的半径为R5=24mm。

6.如权利要求5所述的双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:所述的第一馈针的长度为12mm,半径为0.7mm,第一馈针相对于中心的偏移量X1为3.8mm;所述的第二馈针的长度为8mm,半径为0.7mm,第二馈针相对于中心的偏移量X2为6mm。

7.如权利要求6所述的双层结构的圆极化圆形天线,其特征在于:所述的上层圆孔及下层圆孔的半径R6均为0.75mm,所述的侧边金属化过孔与中心金属化过孔的半径R7均为1.5mm。

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