[实用新型]一种双层结构的圆极化方形天线有效
申请号: | 201921605916.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210350080U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 许慧云;凌志辉;刘永聪;梁杰 | 申请(专利权)人: | 厦门松元电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人: | 张辉;温洁 |
地址: | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 结构 极化 方形 天线 | ||
1.一种双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:包括两个第一馈针,两个第二馈针,及从上往下依次设置的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面,所述的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面的截面为正方形,所述的上层银面涂覆在上层介质板上表面,所述的下层银面涂覆在下层介质板上表面,所述的接地银面涂覆在下层介质板下表面;
所述的第一馈针连接上层银面至接地银面,所述的第二馈针连接下层银面于接地银面,所述的两个第一馈针馈电相位形成90度差值,两个第二馈针的馈电相位形成90度差值。
2.如权利要求1所述的双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:所述的上层介质板及下层介质板为陶瓷材料制成。
3.如权利要求1所述的双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:所述的上层介质板的介电常数为8,下层介质板的介电常数为9。
4.如权利要求1~3任一项所述的双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:所述的上层介质板上开设有两个上层圆孔供第一馈针通过,所述的下层介质板上开设有两个下层圆孔供第二馈针通过;所述的上层介质板中心设置有上层中心金属化过孔,所述的下层介质板上开设有两个供第一馈针通过的侧边金属化过孔,下层介质板中部开设有下层中心金属化过孔,所述的上层中心金属化过孔与下层中心金属化过孔相贯通,所述的上层中心金属化过孔、下层中心金属化过孔及侧边金属化过孔内壁涂覆银。
5.如权利要求4所述的双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:所述的上层介质板的边长为L1=40mm,高H1=4mm,上层银面的边长为S1=31.8mm;所述的下层介质板的边长为L2=50mm,高H2为8mm,下层银面的边长为S2=42.17mm,接地银面的边长为S3=48mm。
6.如权利要求5所述的双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:所述的第一馈针的长度为12mm,半径为0.7mm,第一馈针相对于中心的偏移量X1为6mm;所述的第二馈针的长度为8mm,半径为0.7mm,第二馈针相对于中心的偏移量X2为6mm。
7.如权利要求6所述的双层结构的圆极化方形天线,其特征在于:所述的上层圆孔及下层圆孔的半径R1均为0.75mm,所述的侧边金属化过孔、上层中心金属化过孔及下层中心金属化过孔的半径R2均为1.5mm。
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