[实用新型]一种芯片测试的加电装置有效
申请号: | 201921605971.3 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN211061643U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 姚昌余;全鹏菲 | 申请(专利权)人: | 武汉奥亿特科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片测试的加电装置,包括底板和底座,所述底板的顶部与底座的底部固定连接,所述底座内壁的两侧之间转动连接有双向螺纹杆,且双向螺纹杆表面的两侧均螺纹连接有连接块,所述连接块的底部固定连接有固定连接有活动块,本实用新型涉及芯片测试技术领域。该芯片测试的加电装置,通过底座内壁的两侧之间转动连接有双向螺纹杆,便于自动对芯片进行加电测试,操作简单,测试时不需要人工操作,降低了危险度,使用更加安全,通过顶板底部的正面与背面均固定连接有液压油缸,液压油缸输出轴的一端固定连接有横板,便于对芯片进行定位,使得加电时稳定性更好,使各种耦合作业能准确进行,测试结果更加准确。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片测试的加电装置。
背景技术
集成电路缩写为IC,或称微电路、微芯片、晶片或芯片,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色,集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
目前对芯片进行测试时,一般通过加电探针对芯片进行加电测试,保障芯片使用时的品质,但目前一般是通过人工拿取探针与芯片接触,进行测试,稳定性较低,操作较为繁琐,工作量较大,花费的时间较长,且人工加电测试时具有危险性,操作不太安全。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片测试的加电装置,解决了人工拿取探针与芯片接触,进行测试,稳定性较低,操作较为繁琐,工作量较大,花费的时间较长,且人工加电测试时具有危险性,操作不太安全的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片测试的加电装置,包括底板和底座,所述底板的顶部与底座的底部固定连接,所述底座内壁的两侧之间转动连接有双向螺纹杆,且双向螺纹杆表面的两侧均螺纹连接有连接块,所述连接块的底部固定连接有固定连接有活动块,且活动块的底部通过滑轨与底座内壁的底部滑动连接,所述底座内壁的底部且位于双向螺纹杆的背面通过支撑板固定连接有电机,且电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有第一锥齿轮,所述双向螺纹杆的表面固定连接有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮,两个所述连接块的顶部均固定连接有竖板,两个所述竖板相对的一侧均固定连接有固定块,两个所述竖板相背离的一侧均固定连接有探针。
优选的,所述探针靠近竖板的一端依次贯穿竖板和固定块并延伸至固定块的外部,所述底座的顶部且位于两个竖板相对的一侧之间固定连接有固定座。
优选的,所述固定座的顶部开设有安装槽,且安装槽的两侧均开设有与探针相适配的通孔,所述安装槽内壁的底部固定连接有绝缘垫。
优选的,所述底座顶部的两侧均固定连接有连接板,两个所述连接板顶部相对的一侧之间固定连接有顶板,且顶板底部的正面与背面均固定连接有液压油缸。
优选的,所述液压油缸输出轴的一端固定连接有横板,且横板底部的两侧均固定连接有竖杆。
优选的,所述竖杆远离横板的一端固定连接有夹板,且夹板的底部固定连接有橡胶垫,所述绝缘垫的顶部活动连接有芯片。
有益效果
本实用新型提供了一种芯片测试的加电装置。与现有技术相比具备以下有益效果:
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