[实用新型]一种电子元器件点胶装置有效

专利信息
申请号: 201921607180.4 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210876053U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 曹勇 申请(专利权)人: 嘉兴丰琪电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14;B01F7/16;B01F15/02;B01F15/00
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 饶富春
地址: 314000 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件点胶装置,包括两个支撑板(1),其特征在于,两个支撑板(1)的顶部焊接有同一个工作板(2),工作板(2)的顶部焊接有盛胶箱(3),盛胶箱(3)的底部内壁上通过螺栓固定连接有泵体(4),泵体(4)的出液口处固定连接有出料管(5),出料管(5)的底端固定连接有点胶头(7),出料管(5)上设置有调节阀(6),工作板(2)的顶部一侧焊接有安装板(8),安装板(8)的一侧通过螺栓固定连接有伸缩电机(9),伸缩电机(9)的输出轴上焊接有横板(10),横板(10)与盛胶箱(3)相互靠近的一侧分别固定连接有第一导电片(11)和第二导电片(12),横板(10)的一侧顶部焊接有水平板(13),盛胶箱(3)的顶部开设有转孔,转孔内转动安装有转轴(14),转轴(14)的外侧固定套设有齿轮(15),水平板(13)靠近转轴(14)的一侧焊接有齿条(16),齿轮(15)与齿条(16)相啮合,转轴(14)的外侧焊接有多组均位于盛胶箱(3)内的搅拌叶(17),第一导电片(11)、第二导电片(12)和泵体(4)依次串联并构成回路。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于,两个支撑板(1)相互靠近的一侧焊接有同一个置放板(18)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于,所述盛胶箱(3)的底部开设有第一孔,工作板(2)的顶部开设有第二孔,出料管(5)固定连接于第一孔和第二孔内。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于,所述工作板(2)的顶部开设有滑槽,横板(10)滑动安装于滑槽内。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于,所述安装板(8)的一侧固定连接有控制器,控制器与伸缩电机(9)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于,所述工作板(2)的底部通过螺栓固定连接有两个热风机(19),盛胶箱(3)的顶部开设有加料口,加料口内卡装有密封塞。

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