[实用新型]一种带介质填充层的空气介质圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201921607249.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210350097U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 许慧云;凌志辉;刘永聪;梁杰 申请(专利权)人: 厦门松元电子有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q15/24;H01Q1/36;H01Q5/28;H01Q5/307
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉;温洁
地址: 361000 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 填充 空气 极化 天线
【权利要求书】:

1.一种带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征于:包括上层板、中层板、下层板、介质填充层、两个金属化过孔、两个第一馈针及两个第二馈针,

所述的上层板、中层板、下层板由上往下间隔设置,所述的上层板工作在L1频段,所述的中层板工作在L2和L5频段,所述的下层板为反射板,所述的金属化过孔为柱状金属管,其设置在中层板与下层板之间;所述的第一馈针设置在上层板与下层板之间,第一馈针的下部设置于金属化过孔内; 所述的第二馈针设置在中层板与下层板之间,所述的介质填充层设置在下层板上,位于第一馈针及第二馈针周围,所述的两个第一馈针馈电相位形成90度差值,两个第二馈针的馈电相位形成90度差值。

2.如权利要求1所述的带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征在于:所述的介质填充层包括四块介质块,所述的介质块的介电常数为20,四块介质块均匀设置于第一馈针及第二馈针周围。

3.如权利要求2所述的带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征在于:所述的上层板包括上层方形贴片板及分布连接在上层方形贴片板四周的上层包边板,上层包边板的长度小于上层方形贴片板的长度,使上层包边板与上层方形贴片板的四角位置形成两个垂直方向的上层端口槽;

所述的中层板包括中层方形贴片板及分布连接在中层方形贴片板四周的中层包边板,中层包边板的长度小于中层方形贴片板的长度,使中层包边板与中层方形贴片板的四角位置形成两个垂直方向的中层端口槽。

4.如权利要求3所述的带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征在于:所述的介质块为陶瓷制成,所述的上层方形贴片板、上层包边板、中层方形贴片板、中层包边板及下层板均为铝材制成。

5.如权利要求4所述的带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征在于:所述的金属化过孔由中空结构的主圆柱腔、上阶梯圆柱腔和下阶梯圆柱腔组成,所述的上阶梯圆柱腔和下阶梯圆柱腔分别位于主圆柱腔的上端和下端;所述的下层板上开设有两个用于固定下阶梯圆柱腔的下层阶梯圆孔,及两个用于供第二馈针通过的下层针孔;所述的中层方形贴片板上开设有两个用于固定的上阶梯圆柱腔的中层阶梯圆孔以及两个供第二馈针通过的中层针孔;所述的上层方形贴片板上设有两个供第一馈针通过的上层针孔。

6.如权利要求5所述的带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征在于:所述的第一馈针及第二馈针的直径Φ5=1.4mm,所述的金属化过孔的主圆柱腔的内外半径分别为R4=1.5mm和R3=2mm;所述的上阶梯圆柱腔和下阶梯圆柱腔的内外半径分别为R4=1.5mm和R2=2.5mm;所述的主圆柱腔的高度H6为10mm,所述的上阶梯圆柱腔和下阶梯圆柱腔的高度H7为1mm。

7.如权利要求6所述的带介质填充层的空气介质圆极化天线,其特征在于:所述的上层针孔的半径为R1=0.75mm;所述的下层阶梯圆孔及中层阶梯圆孔的两个圆截面的半径为R2=2.5mm和R3=2mm,所述的下层针孔的半径为R3=2mm。

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