[实用新型]光发射器及光模块

说明书

本申请提供了一种光发射器及光模块，在光发射器设有激光芯片、第一金属导线、第二金属导线、管座、固定在所述管座上的基板，基板上设有信号线传输层。将激光芯片通过两根或两根以上的金属导线与其阳极对应的信号线传输层连接，并且只有一个金属导线直接焊接在激光芯片的焊盘上，该金属导线在焊盘所形成的焊点面积大于焊盘面积的二分之一，剩余的金属导线采用上方的金属导线焊接在位于其底部的金属导线上的方式焊接。这样，便可以在无需增加激光芯片焊盘面积的前提下，增加金属导线的数目，与单根金属导线相比，可以增加金属导线的总直径，进而可以减少其光模块工作过程中所产生的电感，有助于提高光模块的高速光电性能。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光发射器及光模块。

背景技术

光收发一体模块，简称光模块，是光通讯领域设备中的一种标准模块。一个标准光模块通常包括光发射次模块、光接收次模块、微处理器等器件，另外，还有一些光模块中将单独的光发射次模块和光接收次模块一起封装在金属外壳中制成双向光学次模块、又称为光收发次模块。

基于TO(Through-hole)封装技术相对于其它封装技术，具有寄生参数小、工艺成本低等优点，因此，光发射次模块中的光发射器常会采用同轴TO封装方式。具体的，在光发射器中，主要由底座和管帽两部分构成。其中，底座的立柱上贴有陶瓷基板，陶瓷基板的表面镀有信号传输层，激光芯片的背面电极通过焊料贴在一个信号线传输层上、正面电极通过焊接在激光芯片上的金属导线连接至另一个信号线传输层上。由于现有的激光芯片的体积较小，对应的其正面电极中用于焊接金属导线的焊盘的面积也非常小，所以在上述焊盘上只能允许一个球焊点、即只能打一根金属导线。

但是，考虑到对金属球焊点大小的控制，金属导线的通常设置的比较细、即直径较小，进而其引入的寄生电感会比较大，并且，随着光模块通信速率的提高，金属导线所引入的寄生电感也在不断增加，进而其对光模块的高速光电性能的影响也愈加明显。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光发射器及光模块，以减小光模块工作过程中激光芯片上焊制的金属导线所产生的寄生电感，提高光模块的高速光电性能。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种光发射器，该光发射器包括：

管座，用于承载器件；

基板，由所述管座承载，表面具有由金属材质形成的第一信号线传输层及第二信号线传输层；

激光芯片，底面的阴极设置在所述第一信号线传输层表面以实现电连接，顶面的阳极形成焊盘；

第一金属导线，一端焊接在所述焊盘上，另一端焊接在所述第二信号线传输层表面，所述第一金属导线在所述焊盘所形成的焊点面积大于所述焊盘面积的二分之一；

第二金属导线，一端焊接在所述第一金属导线的一端上，另一端焊接在所述第二信号线传输层表面；

所述阳极通过所述第一金属导线及所述第二金属导线实现与所述第二信号线传输层电连接。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种光模块，该光模块中设有本申请实施例第一方面提供的光发射器。

本申请实施例提供的一种光发射器及光模块，在光发射器中，将激光芯片与其阳极对应的信号线传输层连接时，焊接两根或两根以上的金属导线，并且只有一个金属导线直接焊接在激光芯片的焊盘上，该金属导线在焊盘所形成的焊点面积大于焊盘面积的二分之一，剩余的金属导线采用上方的金属导线焊接在位于其底部的金属导线上的方式焊接，这样多根金属导线在激光芯片的焊盘上只形成有一个焊点。因此，本申请实施提供的光发射器可以在无需增加激光芯片焊盘面积的前提下，增加金属导线的数目，与单根金属导线相比，可以增加金属导线的总直径，进而可以减少其光模块工作过程中所产生的电感，有助于提高光模块的高速光电性能。

附图说明