[实用新型]一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床

权利要求书

1.一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，包括底板(1)和固接在底板(1)底面四角的支撑腿(2)，其特征在于：所述底板(1)上表面两侧分别固接有支架一(3)和支架二(4)，所述底板(1)下端面固接有电机(5)，所述电机(5)输出轴上设有贯穿底板(1)并延伸至底板(1)上方的转轴(6)，所述转轴(6)的上端固接有圆柱形的托板(7)，所述托板(7)的周圈开有不少于一个且均匀分布的插孔(19)，所述插孔(19)上均插接有定位装置(14)，所述定位装置(14)包括水平布置的刻度杆(15)，所述刻度杆(15)的一端固接有插接在插孔(19)中的插板(13)，所述刻度杆(15)在远离插板(13)的一端上表面固接有固定板(16)，所述固定板(16)上螺纹连接有水平布置的螺杆二(17)，所述螺杆二(17)在靠近插板(13)的一端活动设有推板(18)，所述支架一(3)上位于托板(7)的正上方固接有连接盘(8)，所述连接盘(8)内转动设有转盘(11)，所述转盘(11)上螺纹连接有贯穿转盘(11)且竖直布置的螺杆一(9)，所述螺杆一(9)在位于连接盘(8)下方的一端活动设有和托板(7)相对应的压板(10)，所述压板(10)和托板(7)之间设有单晶硅片(12)，所述支架二(4)上开有水平布置的长孔一(20)，所述长孔一(20)内活动设有竖直布置的连接杆(22)，所述连接杆(22)位于支架二(4)上方的一端设有和单晶硅片(12)相对应的打磨头(23)，所述支架二(4)设有固定连接杆(22)的固定螺母(24)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述定位装置(14)设有3个，且相邻两定位装置(14)之间的夹角为120度，所述定位装置(14)与插孔(19)连接时，所述刻度杆(15)的上表面与托板(7)的上表面处于同一水平面内。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述转盘(11)通过轴承与连接盘(8)转动连接，所述转盘(11)和连接盘(8)上均对应的开有限位孔，限位孔中插接有延伸至连接盘(8)上方的限位销(25)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述支架一(3)为L型结构，所述支架一(3)的竖直杆下端固接在底板(1)上，所述连接盘(8)固接在支架一(3)水平杆远离竖直杆的一端。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述支架二(4)为L型结构，所述支架二(4)的竖直杆下端固接在底板(1)上，所述长孔一(20)开在支架二(4)的水平杆上端，水平杆上端位于长孔一(20)的一侧沿着水平杆的长度方向设有刻度标识(21)，水平杆的侧面延其长度方向开有和长孔一(20)相连通的长孔二(26)，所固定螺母(24)螺纹连接在长孔二(26)中。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，其特征在于：所述电机(5)的转动方向和螺杆一(9)与转盘(11)的螺纹旋合方向相同。