[实用新型]涂布刀拆装校准结构

权利要求书

1.一种涂布刀拆装校准结构，其特征在于：包括转轴固定板、转轴、轴承、模头固定块、模头、芯片、基准板、千分尺安装板、探头、千分尺；所述的转轴固定板固定在涂胶器的机架上，转轴垂直固定在转轴固定板上，模头固定块的上部通过轴承可旋转的套接在转轴上，模头固定在模头固定块的下端，芯片固定安装在模头内；所述的基准板固定安装在转轴固定板上，千分尺安装板固定安装在模头固定块上且位于基准板的上方，探头安装在千分尺安装板上且探头对准基准板，千分尺的中部安装在千分尺安装板上且千分尺的下端抵靠在基准板上。

2.根据权利要求1所述的涂布刀拆装校准结构，其特征在于：所述的探头和千分尺各有两个，两个探头和两把千分尺分别安装在千分尺安装板的两侧且分别与基准板的两侧相对。

3.根据权利要求1所述的涂布刀拆装校准结构，其特征在于：所述的模头由前模头和后模头组成；所述的前模头和后模头固定在一起，芯片被夹持在前模头和后模头之间，前模头上设有进胶通道，进胶通道的进口与涂胶器连通，该进胶通道的出口与芯片上的出胶通道连通，芯片上的出胶通道的出口朝下，以便涂覆胶水。