[实用新型]一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构有效

专利信息
申请号: 201921608874.X 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210958713U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 王万海;朱时晖 申请(专利权)人: 深圳市万唯科科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 芯片 防水 防潮 结构
【权利要求书】:

1.一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,包括防护外壳(1),所述防护外壳(1)的内部开凿设有暗格(3),所述暗格(3)内设有内壳(2),所述防护外壳(1)的内壁顶部开凿设有若干一号卡槽(11),所述内壳(2)的顶部外壁相对一号卡槽(11)设有卡块(22),所述卡块(22)与内壳(2)固定连接,所述内壳(2)与防护外壳(1)之间的暗格(3)内设有干燥剂包(31),所述干燥剂包(31)与防护外壳(1)固定连接,所述内壳(2)的内壁固定连接有吸水海绵(5)。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述卡块(22)与内壳(2)固定连接,所述卡块(22)螺纹连接有一号螺栓(221),所述内壳(2)通过一号螺栓(221)与防护外壳(1)可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述内壳(2)的内壁等距开凿设有若干透气孔(21)。

4.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述内壳(2)内壁的顶端相对开凿设有二号卡槽(23),所述二号卡槽(23)内设有电子芯片(4)。

5.根据权利要求4所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述电子芯片(4)的两端螺纹连接有二号螺栓(41),所述电子芯片(4)通过二号螺栓(41)与内壳(2)可拆卸连接。

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