[实用新型]一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构有效
申请号: | 201921608874.X | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN210958713U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 王万海;朱时晖 | 申请(专利权)人: | 深圳市万唯科科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝牙 耳机 芯片 防水 防潮 结构 | ||
1.一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,包括防护外壳(1),所述防护外壳(1)的内部开凿设有暗格(3),所述暗格(3)内设有内壳(2),所述防护外壳(1)的内壁顶部开凿设有若干一号卡槽(11),所述内壳(2)的顶部外壁相对一号卡槽(11)设有卡块(22),所述卡块(22)与内壳(2)固定连接,所述内壳(2)与防护外壳(1)之间的暗格(3)内设有干燥剂包(31),所述干燥剂包(31)与防护外壳(1)固定连接,所述内壳(2)的内壁固定连接有吸水海绵(5)。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述卡块(22)与内壳(2)固定连接,所述卡块(22)螺纹连接有一号螺栓(221),所述内壳(2)通过一号螺栓(221)与防护外壳(1)可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述内壳(2)的内壁等距开凿设有若干透气孔(21)。
4.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述内壳(2)内壁的顶端相对开凿设有二号卡槽(23),所述二号卡槽(23)内设有电子芯片(4)。
5.根据权利要求4所述的一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构,其特征在于,所述电子芯片(4)的两端螺纹连接有二号螺栓(41),所述电子芯片(4)通过二号螺栓(41)与内壳(2)可拆卸连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市万唯科科技有限公司,未经深圳市万唯科科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921608874.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种双张紧微调式夹具
- 下一篇:一种立式数控车铣复合刀架结构