[实用新型]导热硅胶结构有效
| 申请号： | 201921610660.6 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210683659U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 廖志盛 | 申请（专利权）人： | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热硅胶结构，其特征在于：包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。
2.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴部设有若干通孔，若干所述通孔形成所述镂空部。
3.如权利要求2所述的导热硅胶结构，其特征在于：若干所述通孔阵列设置于所述粘贴部。
4.如权利要求2所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述通孔与所述通孔之间设有连通槽，若干所述通孔和若干所述连通槽形成所述镂空部。
5.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述镂空部将所述粘贴部分割成若干独立的粘贴单元。
6.如权利要求5所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴单元与所述粘贴单元之间设有连接件。
7.如权利要求6所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述连接件为硅胶结构。
8.如权利要求5所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴单元呈圆形、三角形或四边形。
9.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴部的厚度为0.01mm～0.5mm。
10.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述连接层上设有离型层。
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