[实用新型]一种内层互连的多层HDI电路板

说明书

本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体，所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板，所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板，所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体，所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口，所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块，所述矩形块的内腔插接有插柱。该内层互连的多层HDI电路板，便于散热板拆卸的同时，可确保散热板完全的置于多层HDI电路板主体的内腔空间中，并布满在其内腔空间，确保散热板的充分利用，提高了对多层HDI电路板主体的散热效率，避免影响多层HDI电路板的正常工作，有利于广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体为一种内层互连的多层HDI电路板。

背景技术

HDI电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板，在一面或两面上叠加介质绝缘层和导电层而形成的更高密度的多层印制板，电路层之间的电路通过埋孔、盲孔和通孔实现电性连接，为了实现更复杂的电路设计，多层板的设计是必不可少的，各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计，电路越密集、复杂对电路板的散热性要求就越高。

但现有的内层互连的多层HDI电路板仍存在许多问题，例如专利号为2018207114308的专利，包括多层HDI电路板本体，所述多层HDI电路板本体的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内滑动安装有散热板，且散热板的顶部延伸至第一凹槽的上方，散热板的底部固定安装有第一固定块，第一固定块的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽；第一凹槽的底部内壁上固定安装有第二固定块，第二固定块的一侧开设有第一通孔，第一通孔的顶部内壁上开设有转动槽，转动槽内转动安装有转轴，转轴的外侧固定套设有第一锥形齿轮，该专利虽然实现了散热板的便于拆卸，但其结构设计安排仍有欠缺，不能完全将散热板置于多层HDI电路板的凹槽中，并且多层HDI电路板的凹槽中也存在多余空间欠缺散热板的安装，导致散热板不能充分的利用，降低了多层HDI电路板的散热效率，影响多层HDI电路板的正常工作，为此需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内层互连的多层HDI电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体，所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板，所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板，所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体，所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口，所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块，所述矩形块的内腔插接有插柱，所述插柱的顶端贯穿矩形块延伸至条形开口的上表面安装有条形块，所述条形块的顶端安装有拉环，所述插柱的底端延伸至矩形块的下表面安装有第一挡块，位于所述矩形块和横板之间的插柱的外壁底端过盈配合有第二挡块，所述矩形块的内壁圆周上下两端均开设有凹槽，所述凹槽的内腔安装有圆球和为圆球提供向外弹力的弹簧，所述插柱的外壁与凹槽相对应位置开设有卡槽，在所述弹簧的作用下所述圆球抵在所述矩形块的内壁上，所述插柱转动过程中当卡槽与凹槽正对时，所述圆球的一部分处于卡槽的内腔，所述多层HDI电路板主体的内腔底端左右两侧均开设有插槽，所述散热板的底端延伸至多层HDI电路板主体的内腔底端，所述散热板的底端与插槽相对应位置安装有插块，且插块的底端延伸至插槽的内腔。

优选的，所述条形块沿左右方向的长度小于条形开口的内腔沿前后方向的长度，且条形块沿前后方向的宽度小于条形开口的内腔沿左右方向的宽度，所述条形块沿左右方向的长度大于条形开口的内腔沿左右方向的宽度和拉环的直径。

优选的，所述条形块的下表面与横板相接触。

优选的，所述第一挡块的顶端和第二挡块的底端均与矩形块相接触。

优选的，所述矩形块的内壁圆周上下两端均开设有四个凹槽，且四个凹槽按顺时针每隔90度分布在矩形块的内壁。