[实用新型]面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体

权利要求书

1.一种面板组件，其特征在于，包括：

至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；以及

连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。

2.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，包括彼此分隔设置的多个晶圆。

3.根据权利要求1或2所述的面板组件，其特征在于，还包括：导电层，位于所述待处理面上且至少覆盖所述晶圆的第一面。

4.根据权利要求3所述的面板组件，其特征在于，所述导电层包括位于所述晶圆的第一面上的有效导电层以及位于所述连接部的第三面上的虚设导电层。

5.根据权利要求4所述的面板组件，其特征在于，所述虚设导电层至少形成在围绕所述晶圆的环状区域内，且所述环状区域的宽度大于5mm。

6.根据权利要求1或2所述的面板组件，其特征在于，所述第一面和所述第三面大致位于同一平面。

7.根据权利要求1或2所述的面板组件，其特征在于，还包括导电件，从所述连接部的第三面露出，位于所述面板组件的周边区域且与所述晶圆间隔。

8.根据权利要求1或2所述的面板组件，其特征在于，所述连接部包括位于所述晶圆的侧面的第一部分和位于所述晶圆的第二面的第二部分，所述第一部分和所述第二部分一体连接。

9.根据权利要求8所述的面板组件，其特征在于，所述连接部包括塑封层。

10.根据权利要求1或2所述的面板组件，其特征在于，所述连接部包括具有贯通的开口的型腔模，所述晶圆位于所述开口内，且所述开口的侧壁与所述晶圆的侧面之间的缝隙设置有固定材料以使所述晶圆与所述型腔模连接在一起。

11.根据权利要求10所述的面板组件，其特征在于，所述型腔模的厚度与所述晶圆的厚度大致相同。

12.根据权利要求10所述的面板组件，其特征在于，所述型腔模的材料包括导电材料。

13.根据权利要求8所述的面板组件，其特征在于，所述连接部的位于所述晶圆的第二面的第二部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述面板组件的翘曲。

14.一种晶圆封装体，其特征在于，包括：

晶圆，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；

塑封层，位于所述晶圆的侧面和第二面的至少之一。

15.根据权利要求14所述的晶圆封装体，其特征在于，还包括：导电层，至少位于所述晶圆的第一面上，所述晶圆包括位于所述第一面上的焊垫，所述导电层与所述焊垫电连接。

16.根据权利要求15所述的晶圆封装体，其特征在于，所述塑封层包括位于所述晶圆的侧面的第一部分，所述导电层包括位于所述晶圆的第一面上的有效导电层和位于所述塑封层的第一部分上的虚设导电层。

17.根据权利要求14-16任一项所述的晶圆封装体，其特征在于，所述塑封层包括位于所述晶圆的第二面的第二部分，所述塑封层的第二部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述晶圆封装体的翘曲。