[实用新型]一种密闭机箱局部强化散热装置

说明书

本实用新型涉及一种密闭机箱局部强化散热装置，安装于对应机箱内电子元器件或印制板组件的机箱外壁面处，由吸热部分、传热部分和散热部分组成；吸热部分采用吸热板，其内端面与机箱外壁面贴合固连，在吸热板外端面上制有均布设置的凹槽；传热部分采用多个传热管，分别嵌装固定于吸热板上的凹槽内，多个传热管的一端从吸热板的一端伸出，形成外连接端；散热部分包括散热组件和离心风机；散热组件由散热板和散热翅片构成，散热板与机箱外壁固连；离心风机与吸热板外端固连，离心风机进风口朝外，离心风机出风口朝向散热翅片；散热板靠近吸热板的一端与传热管外连接端部固连。本装置满足了军用高温环境中密闭箱体内电子元器件及板卡组件的散热需求。

技术领域

本实用新型属于电子设备冷却技术领域，涉及封闭机箱散热领域，具体涉及一种密闭机箱局部强化散入装置

背景技术

军用电子设备工作于高温、高湿、风沙或盐雾的环境中，电子元器件的工作可靠性受环境制约，为了解决电子设备抗盐雾风沙及潮湿等问题，生产厂商倾向于将电子机箱设计为密封形式，为电子板卡提供了清洁干燥的工作环境。但是，却带来散热的问题。

目前，随着集成制造技术的迅速发展，芯片的集成度越来越高，发热量越来越大。过高的环境温度会对电子元器件的稳定工作及寿命造成威胁，造成计算机类设备降频工作，甚至死机。由于空气仅在机箱内部循环，随着板卡的工作发热，温度也越来越高，使得板卡的工作环境温度明显高于机箱外部温度。

热管技术飞速发展，导热系数可达3000W/m·K，种类多样，已经不受安装方向等条件限制，性价比高，而且热管的二次加工性能优良，可以整形成各种所需的形状，拓宽了其应用场合。

经现有技术检索，未检索到与本专利相近技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种能满足军用高温环境中密闭箱体内电子元器件及板卡组件的散热需求的密闭机箱局部强化散入装置。

本实用新型的上述目的通过如下技术方案来实现：

一种密闭机箱局部强化散热装置，其特征在于：局部强化散热装置整体安装于对应机箱内电子元器件或印制板组件的机箱外壁面处，所述局部强化散热装置由吸热部分、传热部分和散热部分组成；

所述吸热部分采用吸热板，由紫铜材料加工成形，吸热板的内端面与机箱外壁面贴合固定连接，在吸热板的外端面上制有均布设置的凹槽；

所述传热部分采用多个热管，多个热管分别嵌装固定于吸热板上的凹槽内，多个热管的一端从吸热板的一端伸出，形成外连接端；

所述散热部分包括散热组件和离心风机；所述散热组件由散热板和连接于散热板上的散热翅片构成，散热板和散热翅片采用紫铜材料，散热板与机箱外壁固定连接；所述离心风机与吸热板的外端固定连接，离心风机的进风口朝外，离心风机的出风口朝向散热翅片；散热板的底面与热管的外连接端部固定连接。

而且的，在吸热板上铆接有垂直设置的四个带内螺纹的连接柱，四个连接柱按照方形的四个边角位置设置，在离心风机的四个边角位置各设置有一个连接孔，四个连接孔与四个连接柱一一穿装配合，并分别通过拧紧在四个连接柱端部的锁紧螺钉，使离心风机与传热板形成固定连接。

本实用新型具有的优点和积极效果：

本密闭机箱局部强化散热装置通过吸热板吸收机箱内部电子元器件或印制板组件直接传递到机箱壁上的热量，利用热管的高导热性能，实现热量由吸热板到散热部分的快速定向传递，传递到散热翅片上的热量，通过离心风机的吹风实现强迫空气冷却散热。

本密闭机箱局部强化散热装置实现了机箱内的高发热区域的快速散热降温，满足了军用高温环境中密闭箱体内电子元器件及板卡组件的散热需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；