[实用新型]一种增光型LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种增光型LED封装结构，包括封装基座、半导体芯片、封装膜、荧光胶及围框膜，所述封装基座上按间隔距离设置有粘合剂，所述半导体芯片通过该粘合剂固定于该封装基座上，所述封装膜对应该半导体芯片纵向贯穿设置有至少一个封装槽，该封装膜压合于该封装基座上，并使该半导体芯片穿过所述封装槽，所述围框膜框住所述封装膜、半导体芯片上表面，所述荧光胶滴入所述围框膜围住的凹腔中。本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在封装基座上设置有围框膜，使围框膜框住封装膜、半导体芯片上表面，使荧光胶不会随意流动，提高荧光胶集中性，进一步提升模压色块良率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种增光型LED封装结构。

背景技术

LED是一种半导体二极管，能够将电能转化成光能，其在电子显示设备中的运用极广。

传统的LED封装结构在模压的过程中，荧光胶由于具有流动性，在模压成型时容易流动，往往导致荧光胶流动不均匀的情况，以致于模压色块良率偏低的情况。

发明内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种增光型LED封装结构。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种增光型LED封装结构，包括封装基座、半导体芯片、封装膜、荧光胶及围框膜，所述封装基座上按间隔距离设置有粘合剂，所述半导体芯片通过该粘合剂固定于该封装基座上，所述封装膜对应该半导体芯片纵向贯穿设置有至少一个封装槽，该封装膜压合于该封装基座上，并使该半导体芯片穿过所述封装槽，所述围框膜框住所述封装膜、半导体芯片上表面，所述荧光胶滴入所述围框膜围住的凹腔中。

作为优选，所述围框膜为黄膜。

作为优选，所述黄膜层叠粘粘于所述封装基座上，并延伸出所述封装膜、半导体芯片上表面。

作为优选，所述封装基座为陶瓷板。

作为优选，所述封装膜为白墙膜。

作为优选，所述白墙膜厚度与所述半导体芯片厚度一致，且该白墙膜上表面与该半导体芯片上表面平齐。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在封装基座上设置有围框膜，使围框膜框住封装膜、半导体芯片上表面，使荧光胶不会随意流动，提高荧光胶集中性，进一步提升模压色块良率。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中围框膜的俯视图。

具体实施方式

如图1与图2所示，本实施例中，一种增光型LED封装结构，包括封装基座1、半导体芯片2、封装膜3、荧光胶4及围框膜5，所述封装基座1上按间隔距离设置有粘合剂，所述半导体芯片2通过该粘合剂固定于该封装基座1上，所述封装膜3对应该半导体芯片2纵向贯穿设置有至少一个封装槽，该封装膜3压合于该封装基座1上，并使该半导体芯片2穿过所述封装槽，所述围框膜5框住所述封装膜3、半导体芯片2上表面，所述荧光胶4滴入所述围框膜5围住的凹腔中。

具体地，封装基座1上按间隔距离设置有十字定位部，粘合剂点在十字定位部上，然后将半导体芯片2通过机械手放在十字定位部上，由该粘合剂粘合，并经过回流焊工序。