[实用新型]散热器和具有其的PCB散热组件、服务器

说明书

本实用新型公开了一种散热器和具有其的PCB散热组件、服务器，散热器适于设在待散热器件邻近散热气流上游的位置处，散热器包括：上游散热部和托台，托台连接在上游散热部朝向待散热器件的一端，且托台背对上游散热部的一端适于连接在待散热器件上，其中，托台对散热气流的阻力小于上游散热部对散热气流的阻力。通过在上游散热部与待散热器件之间设置托台，促进散热气流从托台附近向下游流动，从而可以降低下游散热气流的温度，进而降低下游的待散热器件的温度，防止PCB散热组件温度过高发生损坏。

技术领域

本实用新型属于PCB散热技术领域，具体地，涉及一种散热器和具有其的PCB散热组件、服务器。

背景技术

在PCB散热组件散热领域，对于多排芯片沿风道串联分布的布局，有一个常见的问题，在风道上游芯片的散热器因为先散热，散热后的热风吹到下游芯片的散热器，下游芯片的散热器受风温度较高。为了提高机箱的散热效率，将下游的芯片温度控制在预期值以下，散热方案中普遍采用的方式是增大下游散热器的散热面积或增强空气的对流换热能力，其本质是降低空气与芯片的散热路径中的热阻。但是，当热阻很小时，这种散热方案的成本收益比也会逐渐增大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种散热器，所述散热器可以改变流经下游散热器的空气温度分布，降低下游散热器的温度，从而提升散热效率。

本实用新型还提出了一种具有上述散热器的PCB散热组件。

本实用新型还提出了一种具有上述PCB散热组件的服务器。

根据本实用新型第一方面实施例的散热器，所述散热器适于设在待散热器件邻近散热气流上游的位置处，所述散热器包括：上游散热部和托台，所述上游散热部上设有多个上游散热齿片，相邻所述上游散热齿片之间限定有上游散热流道，所述托台连接在所述上游散热部朝向所述待散热器件的一端，且所述托台背对所述上游散热部的一端适于连接在所述待散热器件上，其中，所述托台对所述散热气流的阻力小于所述上游散热部对所述散热气流的阻力。

根据本实用新型实施例的散热器，通过在上游散热部与待散热器件之间设置托台，促进散热气流从托台附近向下游流动，从而可以降低下游散热气流的温度，进而降低下游的待散热器件的温度，防止PCB散热组件温度过高发生损坏。

另外，根据本实用新型实施例的散热器，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述上游散热部还包括：齿基板，所述齿基板与所述托台相连，多个所述上游散热齿片均连接在所述齿基板上。

根据本实用新型的一些实施例，位于所述齿基板宽度方向中部的所述上游散热齿片上设有扩散筋，所述扩散筋设在所述上游散热齿片远离所述托台的一端。

根据本实用新型的一些实施例，所述托台包括：支撑筋和传导筋，所述支撑筋与所述上游散热部相连，所述传导筋连接在所述支撑筋背对所述上游散热部的一侧且与所述支撑筋垂直设置，所述传导筋背对所述支撑筋的一侧表面适于贴合连接在所述待散热器件上。

根据本实用新型的一些实施例，所述传导筋在所述待散热器件的朝向所述散热器的表面上的投影图形覆盖所述支撑筋在待散热器件的朝向所述散热器的表面上的投影图形。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑筋为两个，所述传导筋设在两个所述支撑筋之间，两个所述支撑筋、所述传导筋与所述齿基板配合限定出掠流流道。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑筋的总厚度小于所述上游散热齿片的总厚度。