[实用新型]检测PCB板周边环境温度的结构有效
| 申请号： | 201921614806.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210609854U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;刘婷 | 申请（专利权）人： | 上海钧正网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01K1/14;G01K13/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 pcb 周边 环境温度 结构 | ||
1.一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体(10)和设置在PCB本体(10)上可散发热量的热器件(20)，其特征在于，其还包括温度检测器件(30)，在所述PCB本体(10)上设有用于贴装所述温度检测器件(30)的焊区(14)和用于实现线路连接的布线(12)，所述焊区(14)与所述布线(12)连通，在所述焊区(14)的外围设有阻碍热量传递的热隔离区(11)，所述焊区(14)与所述布线(12)由导体材料制成，所述热隔离区(11)由低导热系数的绝缘材料制成，所述温度检测器件(30)以表面贴装方式贴装于所述焊区(14)上而与所述PCB本体(10)连接，并与所述热器件(20)相间隔。
2.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述温度检测器件(30)的边缘不超出所述热隔离区(11)的外圈范围。
3.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述热隔离区(11)是通过除去所述PCB本体(10)上所述焊区(14)外围的导体材料而形成的。
4.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述热隔离区(11)的外表面凹陷于所述PCB本体(10)设有所述焊区(14)的一侧的外表面。
5.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述热隔离区(11)沿所述PCB本体(10)的厚度方向设置，其由所述PCB本体(10)的一侧沿所述PCB本体(10)的厚度方向而延伸至所述PCB本体(10)的另一侧。
6.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述布线(12)包括位于所述热隔离区(11)外圈范围外的外布线(121)和位于所述热隔离区(11)外圈范围内的内布线(122)，所述内布线(122)的一端与所述焊区(14)连通，所述内布线(122)的另一端与所述外布线(121)连通。
7.如权利要求6所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述焊区(14)包括间隔设置的第一焊区(141)和第二焊区(142)，所述内布线(122)包括第一内布线(1221)和第二内布线(1222)，所述第一内布线(1221)的一端与所述第一焊区(141)连通，该第一内布线(1221)的另一端与所述外布线(121)连通；所述第二内布线(1222)的一端与所述第二焊区(142)连通，该第二内布线(1222)的另一端与所述外布线(121)连通。
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