[实用新型]用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架

权利要求书

1.用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架，其能够用于对半导体晶片在两面上同时以去除材料的方式进行机械加工，其特征在于，所述托架的表面包含至少20％所述托架的基体区域，12至30％第一凹槽的区域，及35％至少一个用于接收半导体晶片的第二凹槽的区域，所述托架的厚度d为不小于0.7mm且不大于1.3mm，并且至少第二凹槽被具有包含至少50个燕尾形区段的轮廓的内表面A限界。

2.根据权利要求1所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的开口角为不小于80°且不大于100°。

3.根据权利要求1所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的开口角为不小于85°且不大于95°。

4.根据权利要求1至3之一所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的高度h为不小于0.5mm且不大于2mm。

5.根据权利要求1至3之一所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的数量为不小于100且不大于150。

6.根据权利要求1至3之一所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的数量为不小于110且不大于130。

7.根据权利要求1至3之一所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的宽度b为不小于4mm且不大于10mm。

8.根据权利要求1至3之一所述的托架，其特征在于，所述燕尾形区段的垂直边缘是以不小于0.2mm且不大于0.4mm的半径r倒圆的。

9.根据权利要求1至3之一所述的托架，其特征在于，所述内表面内衬有利用所述燕尾形区段与所述托架互相联锁的塑料环。