[实用新型]一种灌胶模具

说明书

本实用新型公开了一种灌胶模具，所述灌胶模具包括模具本体、位于所述模具本体上方的压块、将所述压块锁紧的压盖、位于所述模具本体下方的底盖以及位于所述模具本体一侧的进胶管道；所述模具本体内设置有待灌胶的工件，所述压块上设有排气孔，所述压盖通过螺丝结构与所述模具本体连接，所述进胶管道通过位于所述底盖内的导流槽与所述模具本体内部连接。本实用新型采用从模具本体底部进胶的方式，使胶水从底盖内进入待灌胶的电子元件内，使灌胶后固化的电子元件不存在气孔，从而提高了产品的品质，降低了次品率。

技术领域

本实用新型属于灌胶技术领域，尤其涉及一种灌胶模具。

背景技术

灌胶模具，通常是用于一些体积小、结构复杂、灌胶品质要求较高的电子元件的辅助工具，如这类电子元件诸如LED灯、电容器等电子元件。

传统的灌胶模具的进胶口通常设置在模具的上部，由产品上部流入电子元件内部，采用这种方式进行灌胶，当胶水固化后，电子元件内部十分容易产生气孔，从而导致不良品的出现，增加了次品率。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种灌胶模具，以解决现有技术中存在的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种灌胶模具，所述灌胶模具包括模具本体、位于所述模具本体上方的压块、将所述压块锁紧的压盖、位于所述模具本体下方的底盖以及位于所述模具本体一侧的进胶管道；所述模具本体内设置有待灌胶的工件，所述压块上设有排气孔，所述压盖通过螺丝结构与所述模具本体连接，所述进胶管道通过位于所述底盖内的导流槽与所述模具本体内部连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述模具本体内设有型腔，待灌胶的工件位于所述型腔内。

本实用新型一个较佳实施例中，所述压盖通过锁紧螺丝与所述模具本体连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述压块为四氟材料件。

本实用新型一个较佳实施例中，所述进胶管道能够将胶水导入待灌胶的工件内。

本实用新型一个较佳实施例中，所述模具本体、压块、压盖以及底盖均为圆柱形结构体。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型在模具本体、压块、压盖、底盖以及进胶管道的配合作用下，实现了对位于模具本体内的电子元件的灌胶操作，而采用从模具本体底部进胶的方式，使胶水从底盖内进入待灌胶的电子元件内，使灌胶后固化的电子元件不存在气孔，从而提高了产品的品质，降低了次品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；

图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例的剖视图；

图中：1、模具本体；2、压块；3、压盖；4、底盖；5、进胶管道；6、导流槽；7、锁紧螺丝；8、排气孔。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1与图2所示，一种灌胶模具，该灌胶模具包括模具本体1、位于模具本体1上方的压块2、将压块2锁紧的压盖3、位于模具本体1下方的底盖4以及位于模具本体1一侧的进胶管道5；模具本体1内设置有待灌胶的工件，压块2上设有排气孔8，压盖3通过螺丝结构与模具本体1连接，进胶管道5通过位于底盖4内的导流槽6与模具本体1内部连接。

在本实施例中，待灌胶的工件外表面存在外壳，外壳上存在进胶孔，该进胶孔与导流槽6连通。