[实用新型]一种半导体芯片测试卡控温系统

权利要求书

1.一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述散热单元设置于所述测试底板的一侧，所述测试底板另一侧设置有进风口，所述散热单元工作，风从进风口进入并经所述测试底板后有散热单元流出。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述进风口设置有过滤网。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述测试卡槽数量为32路，所述每路测试卡槽远离所述散热单元一侧设置有进风阀门，所述控制单元控制所述进风阀门开闭。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述测试卡槽上设置有温度检测探头。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述测试卡功能检测单元包括与所述测试卡槽电连接且用于检测测试卡电流的电流检测电路、与所述电流检测电路电连接且用于测量测试卡负载散热功耗的可编程放大器、以及与所述可编程放大器电连接且用于控制所述阀门开闭的阀门驱动电路。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述控制单元与所述可编程放大器电信号连接获取所述测试卡负载散热功耗数据；且所述控制单元与所述散热单元电连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制所述散热单元工作；所述控制单元与所述阀门驱动电路连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制驱动阀门驱动电路驱动所述进风阀门的开闭。

8.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述散热单元包括安装于测试底板一侧的吸风散热风机、控制所述吸风散热风机工作的驱动电路。