[实用新型]用于极低温测量的芯片检测装置

说明书

本实用新型用于极低温测量的芯片检测装置包括载物台、显微镜和显示模块，所述显微镜位于载物台上方，所述显微镜与显示模块连接，所述载物台包括台座、设在台座上的收容腔体、载物台本体和若干探针模组，所述收容腔体与台座一体设置，所述载物台本体装设在所述收容腔体内，所述收容腔体上端盖设有透明盖体，所述若干探针模组与所述收容腔体连通，所述探针模组包括可伸缩的导套、装设在导套上的调节装置及装设在所述调节装置上的探针，所述探针可抵顶载物台本体表面；本实用新型通过在载物台本体上开设有中空部和通孔，并通过中空部和通孔将液氮输出，在降低载物台本体的同时将芯片上表面温度降低导极温状态，提高了检测精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种用于极低温测量的芯片检测装置。

背景技术

随着科技的进步，集成电路的应用非常广泛，且应用的产品或芯片体积越来越小，对于芯片的电路部分或表面部分进行必要的检测是必不可少的步骤。在检测芯片的各项性能时需要通过专业的检测仪器进行检测，通常将芯片放置在检测仪器的载物台上进行检测。目前的载物台对于芯片在极低温的情况下的性能进行测试，在重入液氮的情况下，由于只是通过载物台进行传导，使得芯片的温度接近极温，但没有考虑在这种情况下，温度的传导无法实现测试目的，测试精度不高。因此，如何将芯片的温度达到极温并提高测试精度是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种用于极低温测量的芯片检测装置，提高测试精度。

一种用于极低温测量的芯片检测装置包括载物台、显微镜和显示模块，所述显微镜位于载物台上方，所述显微镜与显示模块连接，所述载物台包括台座、设在台座上的收容腔体、载物台本体和若干探针模组，所述收容腔体与台座一体设置，所述载物台本体装设在所述收容腔体内，所述收容腔体上端盖设有透明盖体，所述若干探针模组与所述收容腔体连通，所述探针模组包括可伸缩的导套、装设在导套上的调节装置及装设在所述调节装置上的探针，所述探针可抵顶载物台本体表面。

在其中一个实施例中，所述探针模组的一端与收容腔体连通，探针模组的另一端上设置有可闭合的气压平衡阀。

在其中一个实施例中，所述导套外缘为螺纹状，所述导套的材质为铝材，所述导套用于探针的前后距离调节。

在其中一个实施例中，所述调节装置包括竖直调节旋钮和水平调节旋钮。

在其中一个实施例中，所述载物台本体包括基座及设在基座上表面的固定部，所述基座中部设置有中空部，所述固定部向下延伸形成设有若干通孔，所述通孔与所述中空部连通，所述基座的一侧设置有连接孔，所述连接孔与所述中空部连通。

在其中一个实施例中，所述基座上罩设有密封罩，所述密封罩上开设有可闭合的通道。

在其中一个实施例中，所述基座为圆柱形，所述基座上表面设有若干圆形槽，所述圆形槽的圆心与基座的圆心相重合，所述通孔以圆形阵列方式分布在所述圆形槽的槽底，所述圆形槽界定出所述固定部。

在其中一个实施例中，所述圆形槽包括第一圆形槽和第二圆形槽，所述第二圆形槽的周长大于第一圆形槽的周长，所述第一圆形槽界定出固定部；所述第一圆形槽槽底的通孔为第一通孔，所述第二圆形槽槽底的通孔为第二通孔，所述第一通孔的周长大于第二通孔的周长。