[实用新型]一种基于半导体的XRF温控装置有效
| 申请号： | 201921619196.7 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN211552108U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 覃当麟;周永信;杨崎峰;谢湉;黄锦孙;胡修源;张荣海;王健;黄大厅;马原青;李琼 | 申请（专利权）人： | 广西博世科环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;F25B49/00 |
| 代理公司： | 广西南宁公平知识产权代理有限公司 45104 | 代理人： | 刘小萍 |
| 地址： | 530007 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 xrf 温控 装置 | ||
1.一种基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，包括半导体制冷片、散热器、风扇、温度监测及控制装置，所述半导体制冷片设有A端和B端，半导体制冷片安装在包裹XRF设备散热区的设备内壳内侧，半导体制冷片的A端与XRF设备散热区相接，半导体制冷片的B端露出设备内壳外侧，包裹XRF设备散热区的设备内壳外侧设有设备外壳，设备外壳的出风口处安装有风扇，设备外壳与设备内壳之间安装有散热器，且散热器与半导体制冷片的B端相连接，并靠近风扇，风扇、散热器、半导体制冷片均与温度监测及控制装置电性连接，实现自动控制XRF设备的温度。
2.根据权利要求1所述基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，所述半导体制冷片设置两对，并分别位于XRF设备两侧的散热区。
3.根据权利要求1或2所述基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，所述半导体制冷片的B端经前端导温铜片、微通道扁管或热管、末端导温铜片与散热器相连接，前端导温铜片、微通道扁管或热管、末端导温铜片及散热器均设置在设备外壳内侧，微通道扁管或热管设置数根，且两端分别连接前端导温铜片和末端导温铜片，前端导温铜片与半导体制冷片的B端相接，末端导温铜片与散热器相接。
4.根据权利要求1所述基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，半导体制冷片的A端与XRF散热区之间的贴合面、半导体制冷片的B端与前端导温铜片或散热器之间的贴合面均有导热界面材料。
5.根据权利要求4所述基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，所述导热界面材料为液体金属、导热硅脂或石墨烯材料，可提高热传导效率。
6.根据权利要求1所述基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，所述设备内壳采用玻璃纤维的隔热材料制作而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西博世科环保科技股份有限公司，未经广西博世科环保科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921619196.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
