[实用新型]一种半导体芯片封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体(1)和电路载板(10)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)的外部套设有框架(2)，所述框架(2)的上方设置有散热机构(3)，且框架(2)的顶端外壁通过密封填充层(4)与散热机构(3)固定连接，所述散热机构(3)包括平板(31)和导热板(33)，所述导热板(33)固定安装在平板(31)的下表面，所述平板(31)的顶部固定安装有凸起柱体(32)，所述框架(2)的底端一体成型有焊盘(7)，所述焊盘(7)的上表面设置有胶粘层(9)，且所述焊盘(7)通过胶粘层(9)粘接半导体芯片主体(1)的底部，所述半导体芯片主体(1)的下方设置有电路载板(10)，所述电路载板(10)设置在焊盘(7)的下方，所述焊盘(7)通过焊接部件(11)与电路载板(10)之间焊接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部件(11)包括焊接部(110)、焊球(111)和金属焊接凸块(112)，所述金属焊接凸块(112)一体成型在焊盘(7)的下表面，所述焊球(111)设置在焊接部(110)和金属焊接凸块(112)之间，所述电路载板(10)与焊盘(7)之间通过金属焊接凸块(112)和焊球(111)焊接。

3.根据权利要求1、2任意一项所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部件(11)还包括焊接引脚(113)，所述焊接引脚(113)通过焊球(111)与电路载板(10)上的焊接部(110)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述凸起柱体(32)在所述平板(31)的上表面呈阵列分布安装，且所述凸起柱体(32)的内腔为空心状设置。

5.根据权利要求1、2任意一项所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊盘(7)的下表面边缘处安装有粘接层(8)，所述粘接层(8)在焊盘(7)下呈等分对称安装，所述焊盘(7)可通过粘接层(8)与电路载板(10)之间粘接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部(110)设置为与金属焊接凸块(112)匹配的焊接凹槽。

7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部(110)设置为与焊接引脚(113)相互对应匹配的焊接通孔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述平板(31)的底部中心外壁固定安装有压板(5)，所述压板(5)的底部外壁安装有缓冲层(6)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述缓冲层(6)为聚合物软垫设置。