[实用新型]一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机有效
申请号: | 201921620188.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN211125585U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 蔡晓丽 | 申请(专利权)人: | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 艾秋香 |
地址: | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 芯片 清洗 检测 功能 一体机 | ||
本实用新型公开了一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,属于一体机领域,包括柱体A,所述柱体A上端外壁固定安装有电机A,所述电机A下端贯穿柱体A转动连接有螺杆A,所述螺杆A外壁转动套接有丝杆套A,所述丝杆套A外壁固定套接有轴承套A,所述柱体A右端侧壁固定安装有滑动槽A,所述轴承套A右端贯穿滑动槽A固定安装有柱体B,所述柱体B右端外壁固定安装有电机B。通过设置转动结构便于将清洗功能和检测功能同时在一台机器上进行,提高了加工的效率,便于根据芯片的宽度调节夹持的距离,节约了加工的时间,提高了一体机的实用性。
技术领域
本实用新型涉及一体机技术领域,尤其涉及一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机。
背景技术
随着科技的发展,电子产品的种类越来越多,所需的生产效率需要相应的提高,电子产品的核心技术就是内部的芯片,芯片的生产加工需要一系列的装置,其中清洗装置和检测装置是工序中重要的两个工序,但是现有的装置有些不足之处:1、现有的芯片清洗装置和芯片检测装置分为两台设备,需要首先进行将芯片清洗,待烘干完成再通过运输装置移动到检测装置内,才能进行检测,浪费了时间,降低了加工的效率。
2、现有的芯片清洗装置和芯片检测装置的夹持装置不便于根据芯片的宽度调节夹持的距离,一台设备只能清洗或者检测特定尺寸的芯片,降低了一体机的实用性。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,旨在采用转动结构,当需要对芯片进行清洗和检测工序时,首先接通外界电源,按动控制按钮,控制电机B运转带动螺杆B转动,通过外壁螺纹带动丝杆套B转动,带动轴承套B向左移动,从而带动下端的夹子A向左移动,移动至夹子B上方,然后按动控制按钮,控制电机A运转带动螺杆A转动,通过外壁螺纹带动丝杆套A转动,带动轴承套A向下移动,从而带动柱体B向下移动,带动夹子A向下移动,当夹子A夹住的芯片与夹子B平齐,时控制电机E运转带动夹子B夹住芯片,进行清洗,清洗完成后,按动控制按钮控制电机C运转夹住芯片,控制电机A运转带动螺杆A转动,带动夹子A向上移动,通过加热铁丝时热量通过通孔将清洗的水份烘干,继续向上移动,然后再次按动控制按钮,控制电机B运转带动螺杆B转动,带动丝杆套B转动向右移动带动轴承套B向右移动,从而带动夹子A夹住芯片在滑动槽B内向右移动,移动至检测仪上方,控制电机A运转带动螺杆A转动带动柱体B向下移动,从而带动芯片向下移动至检测仪上端,便可开始检测,便于将芯片的清洗功能和检测功能添加在一台设备上便可完成,节约了时间,提高了加工的效率。
采用转动结构和弹性伸缩结构,当进行清洗时,夹子A移动至夹子B水平,然后控制电机D运转,带动螺杆C转动,通过外壁螺纹带动丝杆套C转动向右移动,带动套接在外壁的轴承套C向右移动,从而带动夹子B向右移动,根据芯片的宽度调节夹子B之间的距离,然后控制电机E转动带动夹子B转动夹住芯片,然后通过下端的喷口喷水进行清洗,当需要进行检测时,按动控制按钮,控制电机A运转带动螺杆A转动,通过外壁螺纹带动丝杆套A转动向下移动,带动夹子A夹着芯片向下移动至检测仪上方,然后手动向右拉动拉栓,拉栓向右拉动滑动板在滑动槽C内向右移动,滑动板向右挤压弹簧,然后松开夹子A,将芯片放置在固定板和滑动板之间,然后松开拉栓,弹簧向左回弹,使滑动板向左移动抵住中间的芯片,然后将其固定,便可以进行检测,便于根据芯片的宽度进行调节夹持的距离,提高了一体机的实用性。
本实用新型提供的具体技术方案如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造