[实用新型]直流继电器的接触系统有效

专利信息
申请号: 201921620447.3 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN211125504U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王琦;王联长 申请(专利权)人: 浙江正泰电器股份有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/56
代理公司: 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 代理人: 王茀智;龚清媛
地址: 325603 浙江省乐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 直流 继电器 接触 系统
【说明书】:

一种直流继电器的接触系统,其包括壳体组件以及设置在壳体组件中的静接触机构和动接触机构,动接触机构包括动触桥,静接触机构包括两个分别与动触桥两端配合的静触头,以及用于固定两个静触头的陶瓷座,所述陶瓷座通过密封机构与壳体组件连接,密封机构的侧面与陶瓷座焊接,密封机构的另一侧面与壳体组件焊接,通过将密封机构的两侧分别与陶瓷座和壳体组件焊接,不仅密封性高,而且可靠性高。

技术领域

实用新型涉及继电器领域,特别是涉及一种直流继电器的接触系统。

背景技术

高压直流继电器,主要应用在新能源领域,具体一般为充电桩充放电系统、新能源汽车的充放电系统,为提高整个系统的能源利用率,上述系统的额定工作电压一般为450VDC-750VDC,并且有进一步提高到额定工作电压至950VDC。

现有的高压直流继电器,主要分为陶瓷焊接密封结构和树脂灌注密封结构两种,陶瓷焊接密封结构存在结构复杂和成本高的问题;树脂灌注密封结构出现时间更早,工艺相对简单,但相对陶瓷焊接密封结构泄露率较高,并一度出现漏气后爆燃的质量事故。近年来,虽然本领域技术人员均致力于解决高压直流继电器的密封问题,并一度提出陶瓷封焊后再进行树脂灌封的技术方案,但本质上仍为上述陶瓷焊接密封结构的简单的覆盖式灌注,仍具有结构复杂、可靠性低、工艺成本高的问题,从另一角度来说也不利于双线圈节能电路和辅助开关的集成。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单、密封性高的直流继电器的接触系统。

为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种直流继电器的接触系统,其包括壳体组件以及设置在壳体组件中的静接触机构和动接触机构,动接触机构包括动触桥,静接触机构包括两个分别与动触桥两端配合的静触头,以及用于固定两个静触头的陶瓷座,所述陶瓷座通过密封机构与壳体组件连接,密封机构的侧面与陶瓷座焊接,密封机构的另一侧面与壳体组件焊接。

优选的,所述密封机构的侧面与陶瓷座之间,以及密封机构的侧面与壳体组件之间,分别设有围绕在焊接处四周的绝缘填充物。

优选的,所述密封机构包括间隔设置的第一密封件、第二密封件,以及连接在第一密封件与第二密封件之间的中间密封件,第一密封件、第二密封件中间密封件为可伐合金材料一体成型。

优选的,所述陶瓷座上设有避让静触头的触头通孔,静触头呈柱形结构,静触头包括设置在陶瓷座一侧的中间柱,以及沿轴向分别设置在中间柱两侧的接触柱和连接柱,接触柱穿过触头通孔伸到陶瓷座的另一侧,在中间柱靠近接触柱的一侧设有呈筒形的安装筒,安装筒间隔地围绕在接触柱的四周,且安装筒远离中间柱的端部与陶瓷座焊接,在安装筒与接触柱之间设有绝缘填充物。

优选的,所述壳体组件包括内壳组件,内壳组件包括内壳和内盖,以及设置在内壳内侧的导磁板,在内壳中设有用于驱动动接触机构动作的电磁系统,导磁板设置在电磁系统与动触桥之间,所述密封机构的第一密封件和第二密封件均呈平板状的环形结构,中间密封件呈筒状结构,第一密封件内环的边缘套在动接触机构的主轴四周,第一密封件外环边缘的一侧通过中间密封件与第二密封件连接,第一密封件外环边缘的另一侧与陶瓷座焊接。

优选的,所述壳体组件包括内壳组件,内壳组件包括内壳和内盖,所述密封机构的第一密封件和第二密封件均呈圆筒形结构,第一密封件同轴设置在第二密封件内环的内侧,中间密封件呈环形结构连接在第一密封件与第二密封件之间,第一密封件的内侧壁与陶瓷座焊接,第二密封件的外侧壁与内壳开口处的边缘焊接。

优选的,所述密封机构一侧的截面呈“Z”字形,第二密封件平行设置在第一密封件的一侧,且第二密封件内环的半径大于第一密封件外环的半径,中间密封件设置在第二密封件与第一密封件之间,中间密封件的一端与第二密封件的内环边缘连接,中间密封件的另一端与第一密封件的外环边缘连接。

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