[实用新型]模块化印制电路板散热结构

说明书

本实用新型公开了一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种模块化印制电路板散热结构。

背景技术

伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇，在电子元器件的体积，结构上都存在诸多的限制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种冷板散热结构，既能对PCB基板进行散热也可以对大功率元器件进行散热。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。

进一步的，在主板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。

进一步的，所述冷板以及热屏蔽罩均有铝材料制成，且内部填充导热相变抑制材料。

进一步的，冷板表面的绝缘层为导热胶层。

从上述技术方案可以看本实用新型具有以下优点：通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。且导热屏蔽罩安装方便，只需将弹片插入弹片孔即可，在冷板上设置了矩阵排列的弹片孔，而导热屏蔽罩可以元件器的位置选择对应的弹片孔，从而实现精准散热，通过导热条将热量传送至冷板，加快散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。

如图1所示，本实用新型的模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板3以及多个导热屏蔽罩13，所述冷板3上设置有螺孔12用于与PCB9连接，冷板3靠近PCB的一面设置绝缘层8，此处绝缘层可以采用导热胶，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件11穿过；每个导热屏13蔽罩13包括一个主板2和两个导热条1，两个导热条1互相平行且形成导热槽，在主板2上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起6，散热凸起6表面设置有导热胶层7，在主板上表面设置有多个散热翅片5，且散热翅片的横截面呈锥形。散热凸起7位于导热槽中；在导热条1的两端设置有弹片10，在冷板3上设置有矩阵排列的弹片孔4，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压。导热条1的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。且导热屏蔽罩安装方便，只需将弹片插入弹片孔即可，在冷板上设置了矩阵排列的弹片孔，而导热屏蔽罩可以元件器的位置选择对应的弹片孔，从而实现精准散热，通过导热条将热量传送至冷板，加快散热。