[实用新型]一种头带式降噪耳机结构有效

专利信息
申请号: 201921621583.4 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210112249U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 卢万森;李永龙 申请(专利权)人: 东莞泰升音响科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 东莞合方知识产权代理有限公司 44561 代理人: 陈正兴
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 头带式降噪 耳机 结构
【权利要求书】:

1.一种头带式降噪耳机结构,包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分,头带连接于两耳机体之间,咪杆部分装设于其中一耳机体上;耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块,控制部分包括有PCB板,PCB板与主电子板电性连接;咪杆部分包括有咪杆头和咪杆,咪杆头设置在咪杆上,咪杆通过咪旋转支架与耳机体连接成可旋转结构,咪杆头包括有通话咪组件,通话咪组件具有通话咪,其特征在于:在耳机体中还设置有降噪咪,降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构;主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC,其中,主控IC的型号为SC14493,语音处理IC的型号为CM7001,音频解码IC的型号为DA7217,语音处理IC及音频解码IC分别与主控IC连接。

2.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构,其特征在于:在耳机体中设置有一咪支架,咪支架上设置有咪头安装部,所述降噪咪装配在该咪头安装部中,并使降噪咪的声音收集口通向耳机体的外部。

3.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构,其特征在于:所述PCB板为一触摸PCB,该触摸PCB通过双面胶固定在一咪端盖上形成对耳机的触摸控制结构,触摸部位位于咪端盖上,咪端盖与咪旋转支架装配固定。

4.根据权利要求3所述的头带式降噪耳机结构,其特征在于:通话咪通过一通话咪FPC排线连接触摸PCB,该通话咪FPC排线通过一条排线双面贴固定在咪杆上,咪杆与咪旋转支架连接固定。

5.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构,其特征在于:所述头带采用金属头带,两边的耳机体之间采用FPC软排线连接;在金属头带中设置有嵌槽,FPC软排线嵌入固定在金属头带的嵌槽中。

6.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构,其特征在于:语音处理IC的12S_LRCK脚、12S_BCLK脚、12S_DI脚及12S_DO脚分别与主控IC的PCM_FSC脚、PCM_CLK脚、PCM_DO脚及PCM_DI脚连接,通话咪与主控IC的MICp/MICn脚连接,降噪咪与主控IC的MIC2p/MIC2n脚连接,通过降噪咪及通话咪分别接收耳机所处环境中的所有声音,并将接收到的声音转换成模拟信号传给主控IC进行模拟信号转换为数字信号;转换后的数字信号通过主控IC的PCM_DO脚输出给语音处理IC的12S_DI脚进行语音处理以除去环境噪音,使通话咪得到有用的通话信号,语音处理IC通过其I2S_DO脚将得到的有用通话信号由PCM_DI脚传回主控IC,主控IC再将语音通话信息包通过无线发出给接收设备实现降噪通话。

7.根据权利要求3所述的头带式降噪耳机结构,其特征在于:在触摸PCB板中设置有接近传感器及接近感应IC,接近感应IC的型号为IQS211,接近传感器通过该接受感应IC连接主控IC。

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