[实用新型]一种头带式降噪耳机结构

权利要求书

1.一种头带式降噪耳机结构，包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分，头带连接于两耳机体之间，咪杆部分装设于其中一耳机体上；耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块，控制部分包括有PCB板，PCB板与主电子板电性连接；咪杆部分包括有咪杆头和咪杆，咪杆头设置在咪杆上，咪杆通过咪旋转支架与耳机体连接成可旋转结构，咪杆头包括有通话咪组件，通话咪组件具有通话咪，其特征在于：在耳机体中还设置有降噪咪，降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构；主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC，其中，主控IC的型号为SC14493，语音处理IC的型号为CM7001，音频解码IC的型号为DA7217，语音处理IC及音频解码IC分别与主控IC连接。

2.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：在耳机体中设置有一咪支架，咪支架上设置有咪头安装部，所述降噪咪装配在该咪头安装部中，并使降噪咪的声音收集口通向耳机体的外部。

3.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：所述PCB板为一触摸PCB，该触摸PCB通过双面胶固定在一咪端盖上形成对耳机的触摸控制结构，触摸部位位于咪端盖上，咪端盖与咪旋转支架装配固定。

4.根据权利要求3所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：通话咪通过一通话咪FPC排线连接触摸PCB，该通话咪FPC排线通过一条排线双面贴固定在咪杆上，咪杆与咪旋转支架连接固定。

5.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：所述头带采用金属头带，两边的耳机体之间采用FPC软排线连接；在金属头带中设置有嵌槽，FPC软排线嵌入固定在金属头带的嵌槽中。

6.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：语音处理IC的12S_LRCK脚、12S_BCLK脚、12S_DI脚及12S_DO脚分别与主控IC的PCM_FSC脚、PCM_CLK脚、PCM_DO脚及PCM_DI脚连接，通话咪与主控IC的MICp/MICn脚连接，降噪咪与主控IC的MIC2p/MIC2n脚连接，通过降噪咪及通话咪分别接收耳机所处环境中的所有声音，并将接收到的声音转换成模拟信号传给主控IC进行模拟信号转换为数字信号；转换后的数字信号通过主控IC的PCM_DO脚输出给语音处理IC的12S_DI脚进行语音处理以除去环境噪音，使通话咪得到有用的通话信号，语音处理IC通过其I2S_DO脚将得到的有用通话信号由PCM_DI脚传回主控IC，主控IC再将语音通话信息包通过无线发出给接收设备实现降噪通话。

7.根据权利要求3所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：在触摸PCB板中设置有接近传感器及接近感应IC，接近感应IC的型号为IQS211，接近传感器通过该接受感应IC连接主控IC。