[实用新型]真空低温键合用键合夹具有效
申请号: | 201921621677.1 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN210379013U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 王云翔;冒薇;马冬月;段仲伟;祝翠梅;姚园;许爱玲 | 申请(专利权)人: | 苏州美图半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/18 |
代理公司: | 南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙) 32288 | 代理人: | 苗建 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 低温 合用 夹具 | ||
1.一种真空低温键合用键合夹具,其特征是:包括用于收容上晶圆(1)的上晶圆定位机构、用于支撑下晶圆(5)的下晶圆定位支撑体以及能驱动下晶圆定位支撑体升降的推杆机构;
所述上晶圆定位机构包括允许上晶圆(1)嵌置的上晶圆固定板(4)以及用于将上晶圆(1)压紧在上晶圆固定板(4)内的上压块(3),下晶圆(5)在下晶圆定位支撑体上位于上晶圆(1)的正下方;通过推杆机构推动下晶圆定位支撑体上升时,能使得下晶圆(5)与上晶圆(1)贴合后键合。
2.根据权利要求1所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:还包括能对上晶圆固定板(4)支撑的固定板支撑座,所述固定板支撑座包括支撑底板(16)以及设置于所述支撑底板(16)上的支撑柱(14),支撑柱(14)的下端与支撑底板(16)固定,支撑柱(14)的上端与上晶圆固定板(4)固定连接,上压块(3)通过压块螺栓(18)以及与所述压块螺栓(18)适配的蝶形螺母(2)与上晶圆固定板(4)紧固连接。
3.根据权利要求2所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:在上晶圆固定板(4)的中心区凹设有与上晶圆(1)适配的上晶圆支撑环(22),在所述上晶圆支撑环(22)的中心区设置与下晶圆(5)适配的键合定位孔(20),上晶圆(1)置于上晶圆固定板(4)内且支撑于上晶圆支撑环(22)上时,通过键合定位孔(20)能使得上晶圆(1)的抛光面裸露;
下晶圆(5)靠近上晶圆(1)时,通过键合定位孔(20)能使得下晶圆(5)的抛光面与上晶圆(1)的抛光面贴合,下晶圆(5)与上晶圆(1)键合固定后,通过键合定位孔(20)能将键合固定后的上晶圆(1)、下晶圆(5)从上晶圆固定板(4)内取出。
4.根据权利要求3所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:在所述上晶圆固定板(4)上设置若干与支撑柱(14)对应的固定板支撑柱固定孔(19),通过置于固定板支撑柱固定孔(19)内的固定板支撑柱固定螺栓能使得上晶圆固定板(4)与支撑柱(14)固定,在上晶圆固定板(4)上设置固定板定位槽(25)。
5.根据权利要求1所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述下晶圆定位支撑体包括用于对下晶圆(5)进行支撑的下晶圆托盘(7)以及能对所述下晶圆托盘(7)进行支撑的托盘固定板(9),下晶圆(5)在下晶圆托盘(7)上能与上晶圆(1)正对准;通过推杆机构能推动托盘固定板(9)在上晶圆固定板(4)下方升降。
6.根据权利要求5所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:还包括用于对托盘固定板(9)进行升降导向的运动导向机构;
所述运动导向机构包括导向销(8)的上端与上晶圆固定板(4)固定,托盘固定板(9)通过衬套(10)套在导向销(8)上,在导向销(8)上套设有导向销弹性体(6),所述导向销弹性体(6)位于上晶圆固定板(4)与托盘固定板(9)之间。
7.根据权利要求6所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述导向销弹性体(6)包括弹簧,在导向销(8)的下端部设置挡块(12),所述挡块(12)位于托盘固定板(9)的下方。
8.根据权利要求6或7所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述推杆机构包括位于托盘固定板(9)下方的连接板(11),所述连接板(11)能套在导向销(8)上,且连接板(11)能沿所述导向销(8)的长度方向运动;在连接板(11)的下侧设置推杆(15),所述推杆(15)通过推板(13)与连接板(11)连接。
9.根据权利要求1所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述上晶圆(1)为四寸晶圆片,下晶圆(5)为三寸晶圆片,上晶圆(1)与下晶圆(5)之间的键合为硅-硅键合,或玻璃晶圆-玻璃晶圆键合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造