[实用新型]真空低温键合用键合夹具有效

专利信息
申请号: 201921621677.1 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210379013U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 王云翔;冒薇;马冬月;段仲伟;祝翠梅;姚园;许爱玲 申请(专利权)人: 苏州美图半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/18
代理公司: 南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙) 32288 代理人: 苗建
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 低温 合用 夹具
【权利要求书】:

1.一种真空低温键合用键合夹具,其特征是:包括用于收容上晶圆(1)的上晶圆定位机构、用于支撑下晶圆(5)的下晶圆定位支撑体以及能驱动下晶圆定位支撑体升降的推杆机构;

所述上晶圆定位机构包括允许上晶圆(1)嵌置的上晶圆固定板(4)以及用于将上晶圆(1)压紧在上晶圆固定板(4)内的上压块(3),下晶圆(5)在下晶圆定位支撑体上位于上晶圆(1)的正下方;通过推杆机构推动下晶圆定位支撑体上升时,能使得下晶圆(5)与上晶圆(1)贴合后键合。

2.根据权利要求1所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:还包括能对上晶圆固定板(4)支撑的固定板支撑座,所述固定板支撑座包括支撑底板(16)以及设置于所述支撑底板(16)上的支撑柱(14),支撑柱(14)的下端与支撑底板(16)固定,支撑柱(14)的上端与上晶圆固定板(4)固定连接,上压块(3)通过压块螺栓(18)以及与所述压块螺栓(18)适配的蝶形螺母(2)与上晶圆固定板(4)紧固连接。

3.根据权利要求2所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:在上晶圆固定板(4)的中心区凹设有与上晶圆(1)适配的上晶圆支撑环(22),在所述上晶圆支撑环(22)的中心区设置与下晶圆(5)适配的键合定位孔(20),上晶圆(1)置于上晶圆固定板(4)内且支撑于上晶圆支撑环(22)上时,通过键合定位孔(20)能使得上晶圆(1)的抛光面裸露;

下晶圆(5)靠近上晶圆(1)时,通过键合定位孔(20)能使得下晶圆(5)的抛光面与上晶圆(1)的抛光面贴合,下晶圆(5)与上晶圆(1)键合固定后,通过键合定位孔(20)能将键合固定后的上晶圆(1)、下晶圆(5)从上晶圆固定板(4)内取出。

4.根据权利要求3所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:在所述上晶圆固定板(4)上设置若干与支撑柱(14)对应的固定板支撑柱固定孔(19),通过置于固定板支撑柱固定孔(19)内的固定板支撑柱固定螺栓能使得上晶圆固定板(4)与支撑柱(14)固定,在上晶圆固定板(4)上设置固定板定位槽(25)。

5.根据权利要求1所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述下晶圆定位支撑体包括用于对下晶圆(5)进行支撑的下晶圆托盘(7)以及能对所述下晶圆托盘(7)进行支撑的托盘固定板(9),下晶圆(5)在下晶圆托盘(7)上能与上晶圆(1)正对准;通过推杆机构能推动托盘固定板(9)在上晶圆固定板(4)下方升降。

6.根据权利要求5所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:还包括用于对托盘固定板(9)进行升降导向的运动导向机构;

所述运动导向机构包括导向销(8)的上端与上晶圆固定板(4)固定,托盘固定板(9)通过衬套(10)套在导向销(8)上,在导向销(8)上套设有导向销弹性体(6),所述导向销弹性体(6)位于上晶圆固定板(4)与托盘固定板(9)之间。

7.根据权利要求6所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述导向销弹性体(6)包括弹簧,在导向销(8)的下端部设置挡块(12),所述挡块(12)位于托盘固定板(9)的下方。

8.根据权利要求6或7所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述推杆机构包括位于托盘固定板(9)下方的连接板(11),所述连接板(11)能套在导向销(8)上,且连接板(11)能沿所述导向销(8)的长度方向运动;在连接板(11)的下侧设置推杆(15),所述推杆(15)通过推板(13)与连接板(11)连接。

9.根据权利要求1所述的真空低温键合用键合夹具,其特征是:所述上晶圆(1)为四寸晶圆片,下晶圆(5)为三寸晶圆片,上晶圆(1)与下晶圆(5)之间的键合为硅-硅键合,或玻璃晶圆-玻璃晶圆键合。

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