[实用新型]晶圆转移装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆转移装置，其包括转轴及多个机械手臂，所述机械手臂沿所述转轴的轴向顺序设置，至少部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转。本实用新型的优点在于，所述晶圆转移装置能够同时转移多个晶圆，提高了晶圆转移的效率，节省了生产时间。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种将晶圆在晶圆盒之间转移的晶圆转移装置。

背景技术

半导体制程中经常涉及到将晶圆自晶圆盒(FOUP)中取出的操作。其原因可能是旧的晶圆盒到了清洗日期，需要将晶圆移出，以清洗晶圆盒；也可能是因为晶圆在前序制程做过分离，分别位于几个不同的晶圆盒中，为了后续制程方便，需要将该些晶圆合并到一个晶圆盒里；还有可能是故障检修(trouble shooting)，需要改变晶圆在晶圆盒中的位置等。

目前常见的用于转移晶圆的装置，转移晶圆的效率较低，无法满足需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶圆转移装置，其能够提高晶圆转移效率，节省生产时间。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆转移装置，其包括转轴及多个机械手臂，所述机械手臂沿所述转轴的轴向顺序设置，至少部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转。

进一步，所述机械手臂具有一旋转平面，所述机械手臂在所述旋转平面内旋转。

进一步，所述机械手臂的旋转平面平行。

进一步，所述旋转平面与所述转轴的轴向垂直。

进一步，所述机械手臂具有一承载面，所述机械手臂的承载面平行。

进一步，所述机械手臂的承载面与所述机械手臂的旋转平面平行。

进一步，所述机械手臂能够绕所述转轴旋转至少180度。

进一步，所述转轴能够自传，以带动所述机械手臂旋转。

进一步，所述晶圆转移装置还包括一固定件，所述转轴连接在所述固定件上。

进一步，相邻的所述机械手臂的间距与待转移的晶圆的间距相同。

本实用新型晶圆转移装置，能够同时转移多个晶圆，提高了晶圆转移的效率，节省了生产时间。

附图说明

图1是本实用新型晶圆转移装置的一具体实施方式的结构示意图；

图2是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例一的示意图；

图3是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例二的示意图；

图4是使用本实用新型晶圆转移装置进行晶圆转移的实施例三的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的晶圆转移装置的具体实施方式做详细说明。

图1是本实用新型晶圆转移装置的一具体实施方式的结构示意图。请参阅图1，所述晶圆转移装置包括转轴10及多个机械手臂11，所述机械手臂11沿所述转轴10的轴向A顺序设置。所述机械手臂11能够承载晶圆(附图中未绘示)。具体地说，所述机械手臂11具有一承载面B，所述承载面B用于承载晶圆。所述机械手臂11可为平板构型，或者为Y型构型，其能够自所述晶圆的底面托举所述晶圆。

至少部分所述机械手臂11能够绕所述转轴10旋转。在本具体实施方式中，所述晶圆转移装置的所有的机械手臂11均能够绕所述转轴10旋转。在本实用新型其他具体实施方式中，也可部分所述机械手臂能够绕所述转轴旋转，其他机械手臂可相对于所述转轴固定。