[实用新型]一种挠性集成电路板有效

专利信息
申请号: 201921621812.2 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210641134U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 严浩;张钧民 申请(专利权)人: 昆山市线路板厂
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种挠性集成电路板,其特征在于,所述挠性集成电路板包括第一挠性电路板和第二挠性电路板,所述第二挠性电路板安装在所述第一挠性电路板上;所述第一挠性电路板和所述第二挠性电路板的其中一个上设有连接部,另一个上设有与所述连接部对应的槽口;

所述连接部包括柔性连接片和内设接口,所述连接片的一端安装在相应的所述第一挠性电路板或所述第二挠性电路板上,且所述连接片贴附在相应的所述第一挠性电路板和/或所述第二挠性电路板上;所述内设接口安装在所述连接片的另一端,且所述内设接口插入所述槽口内。

2.根据权利要求1所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述内设接口为凸块,所述凸块与所述槽口过盈配合。

3.根据权利要求1所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述连接片的材质为纤维材料或橡胶材料。

4.根据权利要求1所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述连接片通过胶粘的方式贴附在相应的第一挠性电路板或所述第二挠性电路板上。

5.根据权利要求1所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述第一挠性电路板的导电层与所述第二挠性电路板的导电层相接。

6.根据权利要求5所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述第一挠性电路板的导电层通过导电胶与所述第二挠性电路板的导电层相连。

7.根据权利要求1所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述第一挠性电路板或所述第二挠性电路板的两端均设有所述连接部。

8.根据权利要求1所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述第一挠性电路板或/和所述第二挠性电路板还包括柔性线路板和外设连接口,所述柔性线路板一端与相应的所述第一挠性电路板或所述第二挠性电路板相接,另一端连接所述外设连接口。

9.根据权利要求8所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述外设连接口为插孔或WTB线对板接口。

10.根据权利要求9所述的挠性集成电路板,其特征在于,所述WTB线对板接口为14pin。

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