[实用新型]一种压接结构式30A一体功率模块有效

专利信息
申请号: 201921621931.8 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210200709U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 李志军;何祖辉;邱嘉龙 申请(专利权)人: 浙江天毅半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 任丽娜
地址: 312000 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构式 30 一体 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种压接结构式30A一体功率模块,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内腔中通过螺栓固定安装有下功率模块(7),所述下功率模块(7)上开设有凹槽(8),所述凹槽(8)的内壁上焊接有弹簧(9),所述弹簧(9)的端部焊接有挡板(10),所述凹槽(8)的内壁上焊接有导柱(11),所述挡板(10)上设有导套(12),所述导柱(11)滑动连接在导套(12)内,所述下功率模块(7)上插接有上功率模块(2),所述上功率模块(2)的下表面设置有插杆(14),所述插杆(14)的端部固定安装有延凸(15),所述插杆(14)插接在凹槽(8)内,所述上功率模块(2)之间固定安装有软性电路板(3),其中两组所述下功率模块(7)上通过螺栓固定安装有两组连接头(4),所述外壳(1)的内腔上表面通过螺栓固定安装有U型板(16),所述U型板(16)的上表面通过螺栓固定安装有小型电机(17),所述小型电机(17)的输出轴上固定安装有扇叶(18)。

2.根据权利要求1所述的一种压接结构式30A一体功率模块,其特征在于:所述导柱(11)的端部焊接有限位板(13),所述限位板(13)的直径大于导套(12)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种压接结构式30A一体功率模块,其特征在于:所述外壳(1)上开设有散热孔(19),所述散热孔(19)内设置有防尘棉(20)。

4.根据权利要求1所述的一种压接结构式30A一体功率模块,其特征在于:所述U型板(16)至少设置三组,且至少三组所述U型板(16)等距设置。

5.根据权利要求1所述的一种压接结构式30A一体功率模块,其特征在于:所述导柱(11)设置有两组,两组所述导柱(11)设置在挡板(10)的下端。

6.根据权利要求1所述的一种压接结构式30A一体功率模块,其特征在于:所述外壳(1)的外壁上焊接有安装板(5),所述安装板(5)上开设有安装孔(6)。

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