[实用新型]一种多层挠性电路板

权利要求书

1.一种多层挠性电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)、操作板(2)、连接轴(3)、防护套(5)，所述电路板本体(1)的前端设有连接端(4)，所述连接端(4)与电路板本体(1)之间套有防护套(5)，所述防护套(5)的上端通过连接轴(3)连接有操作板(2)。

2.根据权利要求1所述的一种多层挠性电路板，其特征在于：所述防护套(5)包括补强层(502)，所述补强层(502)为铝材，补强层(502)为筒状结构，补强层(502)通过连接胶(501)分别与电路板本体(1)、连接端(4)粘接固定，补强层(502)的外侧涂有绝缘胶层(503)。

3.根据权利要求2所述的一种多层挠性电路板，其特征在于：所述防护套(5)的上端设有连接板(504)，所述连接轴(3)的端部与连接板(504)连接，所述操作板(2)上设有轴孔(201)，所述连接轴(3)与轴孔(201)配合。

4.根据权利要求3所述的一种多层挠性电路板，其特征在于：所述连接轴(3)贯穿连接板(504)，连接轴(3)的端部设有固定板(301)，所述固定板(301)位于连接板(504)远离操作板(2)的一侧。

5.根据权利要求3所述的一种多层挠性电路板，其特征在于：所述连接板(504)与补强层(502)之间焊接固定，连接板(504)与补强层(502)之间设有所述绝缘胶层(503)。

6.根据权利要求3所述的一种多层挠性电路板，其特征在于：所述防护套(5)朝向操作板(2)的一侧设有防磨层(505)。

7.根据权利要求1所述的一种多层挠性电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的内部设有多层铜箔(103)，每层铜箔(103)之间通过粘接胶(102)连接，电路板本体(1)的两侧均设有绝缘膜(101)。