[实用新型]一种芯片封装治具

权利要求书

1.一种芯片封装治具，用于对待封装部件进行封装，所述待封装部件包括基板和芯片，且所述芯片的正面与所述基板电连接；其特征在于，所述芯片封装治具包括上模具、下模具和伸缩装置，其中：

所述上模具和所述下模具能够扣合形成用于容纳所述待封装部件的模腔；所述上模具上设有通孔，所述通孔与所述模腔连通；所述下模具上设有用于向模腔中注入塑封料的注料孔；

所述伸缩装置包括：

固定板，所述固定板与所述上模具固定连接；

上定位板和下定位板，所述上定位板的下表面和所述下定位板的上表面相向设置，且所述上定位板与所述固定板固定连接；

压杆和压块，所述压杆的一端与所述下定位板的下表面连接，所述压杆的另一端与所述压块的上表面连接；

驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述下定位板相对于所述上定位板运动，带动所述压块通过所述通孔进入所述模腔内，使所述压块的下表面与所述芯片的背面相贴合。

2.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述驱动组件包括内螺纹管、螺纹杆和电机，其中所述内螺纹管垂直固定在所述下定位板的上表面上；所述螺纹杆的一端与所述上定位板的下表面固定连接，所述螺纹杆的另一端与所述内螺纹管螺纹连接；所述电机能够驱动所述螺纹杆沿所述内螺纹管的轴向运动。

3.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述上定位板的侧面上设有第一轨道，所述下定位板的侧面上设有第二轨道；

所述伸缩装置还包括支撑组件，所述支撑组件包括两根铰接的支撑杆；所述支撑杆的两端均设有滚轮，且所述支撑杆两端的滚轮能够分别在第一轨道和第二轨道内滑动。

4.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述伸缩装置还包括用于检测所述压块下表面与芯片背面之间距离的位置传感器。

5.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述伸缩装置还包括压力传感器，所述压力传感器用于检测所述压块施加给所述芯片的压力。

6.根据权利要求1或5所述的芯片封装治具，其特征在于，还包括用于将塑封料通过所述注料孔注入到所述模腔内的注塑杆。

7.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于，所述模腔包括多个子腔室，每个所述子腔室用于容纳一个待封装部件。

8.根据权利要求7所述的芯片封装治具，其特征在于，所述压块的数量与所述子腔室的数量相对应。

9.根据权利要求7所述的芯片封装治具，其特征在于，所述子腔室之间相互独立，或者，所述子腔室之间相互连通。