[实用新型]一种PTFE多层板压合用治具

说明书

本实用新型提供一种PTFE多层板压合用治具，需要压合的是由多层PTFE芯板和夹设于所述多层PTFE芯板之间的PP片层叠对位好后构成的多层板初级结构，所述治具包括两片刚性平板及多个铆钉；所述两片刚性平板用于将所述多层板初级结构夹设其间形成多层夹板，所述多个铆钉用于穿透所述多层夹板，将所述多层夹板在其厚度方向上串接固定，铆钉的钉帽卡设于所述多层夹板的一端面外，与所述钉帽相对的铆钉尾端伸出所述多层夹板的另外一端面外；其中，所述两层刚性平板和所述多层板初级结构的两层最外层的PTFE芯板的外表面之间分别以不黏合可拆分的方式贴合。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板的加工制造领域，尤其是一种PTFE多层板压合用治具。

背景技术

印制电路板板材使用的材料种类很多，各产品根据客户实际需求，要求不一，其中，多层板是重要的一类印刷电路板。

制作多层电路板时，需将多张芯板压合在一起，采用FR4(环氧树脂)材料作为芯板，一般有两种方式实现压合制程：

1、芯板间夹设PP片(粘接片，加热后具有良好流动性，达到TG值以上又会固化)，先使用铆钉将对位后的PP片与芯板串在一起，然后使用冲铆钉机将铆钉冲扁以固定芯板，防止芯板在后续加工过程中滑位导致不同芯板重合度差，后面再压合过程中，压机中高温高压环境下，PP融化将不同芯板粘在一起即形成多层板；

2、多张芯板与PP对准放置后，局部加热(加热电路板边框区域，非交货产品区域)使PP融化将PP与芯板粘一起，然后放入压机压制，在压机中高温高压环境下，PP融化将不同芯板粘在一起即形成多层板。

以上两种方法制作方法均属成熟工艺，无明显异常，但采用PTFE(铁氟龙)材质的芯板制备多层板时，因此类材料的PP片粘度低，完全不适合第二种方法，只能选择第一种铆钉固定的方法生产，这就出现了新的问题，具体如下所述：

如图1所示，多层PTFE芯板1和其间的PP片2上下对准后，在每个芯板1和PP片2的相同位置冲孔，用铆钉3套住，以确保每张芯板对准度良好，对准度检测环4用于检测对准度；然后，用冲铆钉机在铆钉3一头冲压，使空心铆钉冲破并铆紧芯板1，使得多层PTFE芯板1和其间的PP片2的位置固定，形成多层叠板，但是由于PTFE芯板1材质较软，铆钉3会陷入芯板1内，使芯板1扭曲变形，影响芯板对准度。如图2所示，在后续的压机压合步骤，压机对铆钉固定的多层叠板进行高温压合，使PP片2融化，粘住各层芯板1，同时为了确保粘合效果，压机必须对多层叠板高压压合，由于PTFE芯板1材质较软，因此容易受高压发生变形，导致不同层的芯板对准度变差，最终导致多层板扭曲变形，对准度检测环4的偏移越来越严重。

实用新型内容

有鉴于背景技术所述，本实用新型的目的在于提供一种压合治具，用于采用PTFE芯板制备多层板的过程中，防止PTFE芯板，以及整个多层板变形。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：

一种PTFE多层板压合用治具，需要压合的为由多层PTFE芯板和夹设于所述多层PTFE芯板之间的PP片层叠对位好后构成的多层板初级结构；

所述两片刚性平板用于将所述多层板初级结构夹设其间形成多层夹板，所述多个铆钉用于穿透所述多层夹板，将所述多层夹板在其厚度方向上串接固定，铆钉的钉帽卡设于所述多层夹板的一端面外，与所述钉帽相对的铆钉尾端伸出所述多层夹板的另外一端面外；

其中，所述两片刚性平板和所述多层板初级结构的两层最外层的PTFE芯板的外表面之间分别以不黏合可拆分的方式贴合。

优选的，所述两片刚性平板将所述最外层的PTFE芯板全面覆盖。

优选的，每片刚性平板与其对应的所述最外层的PTFE芯板的尺寸和形状完全一致。

所述刚性平板的硬度不小于FR4芯板的硬度。优选的，所述刚性平板为FR4芯板。