[实用新型]线灯封装结构有效

专利信息
申请号: 201921627390.X 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210778652U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 邵树发 申请(专利权)人: 鸿盛国际有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 北京彩和律师事务所 11688 代理人: 张红春
地址: 英属西印度群岛安圭拉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种线灯封装结构,其特征在于,包括有:

透光灯帽,包括有本体、二导引片以及二凸缘;所述本体的内部是中空的,且所述本体的底面设有开口,连通所述本体的内部;所述二导引片互相平行地突出于所述本体的底部,所述二导引片之间形成导沟,且所述开口位于所述二导引片之间;所述二凸缘由所述本体的底部边缘互为反向地向外延伸,并且所述二凸缘对应于所述导沟的两端;

电线,具有裸露金属芯的焊接段;

发光二极管,具有发光面以及焊接面,所述焊接面焊接于所述焊接段上,且所述焊接段平贴于所述焊接面;以及

透明胶体,包覆于所述焊接段,并固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘,并延伸包覆于所述发光二极管的所述发光面;所述透光灯帽覆盖于所述发光二极管,使得所述发光二极管位于所述开口,所述发光面朝向所述本体的内部,所述焊接段位于所述二导引片之间,并且所述透明胶体粘着所述发光二极管于所述透光灯帽。

2.根据权利要求1所述的线灯封装结构,其特征在于,所述电线的其余部分由绝缘层所包覆。

3.根据权利要求2所述的线灯封装结构,其特征在于,所述绝缘层是包胶皮或绝缘漆。

4.根据权利要求1所述的线灯封装结构,其特征在于,所述二凸缘两端的距离等于或大于所述焊接段的长度。

5.根据权利要求1所述的线灯封装结构,其特征在于,所述透明胶体粘着所述焊接段至所述二导引片以及所述开口的边缘。

6.根据权利要求1所述的线灯封装结构,其特征在于,所述透明胶体是紫外光硬化胶。

7.根据权利要求1所述的线灯封装结构,其特征在于,还包括有导光条,通过所述开口容置于所述本体中,所述导光条的一端朝向所述发光二极管,并且所述透明胶体沾粘于所述导光条与所述本体之间。

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