[实用新型]易拼接轻质预涂钢板

说明书

本实用新型公开了一种易拼接轻质预涂钢板，包括碳素结构钢平板状钢板本体，在钢板本体上设有若干穿孔，穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%；在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布；在钢板本体的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层、粘合剂层、ABS封膜层、保护膜层。采用本实用新型的易拼接轻质预涂钢板不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。

技术领域

本实用新型涉及一种金属板材，尤其涉及一种彩钢板的改进。

背景技术

彩钢板是一种在钢板表面涂覆有有机材料以达到耐蚀、美观、高强度、使用方便等效果的型材，除了作为板材用于各种钣金罩壳类零件的制作外，彩钢板在建筑物的屋面、墙体特别是钢结构建筑上应用极为广泛，由于彩钢板以钢板为基材，为了达到一定的刚性，作为基材的钢板必须具有一定的厚度，这就使得彩钢板相对较重、彩钢板支承结构的负荷大，在很多的使用场合为了保证支承结构的承载能力会使得成本增加，而在建筑物上使用时，彩钢板通常会直接采用整张大面积铺设使用，常规的彩钢板通常为矩形，相邻彩钢板之间边与边相邻自然会存在缝隙，这种缝隙必须要进行遮盖处理，需要相应的辅材与人工，增加了材料与人工成本还需要较长的建设工期。

实用新型内容

针对现有技术所存在的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易拼接轻质预涂钢板，它不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体，所述钢板本体为碳素结构钢平板，在钢板本体上设有若干穿孔，该穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%；在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，搭接底边与搭接顶边的厚度之和等于钢板本体的厚度，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布；在钢板本体的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层、粘合剂层、ABS封膜层、保护膜层。

在上述结构中，由于所述钢板本体为碳素结构钢平板，在钢板本体上设有若干穿孔，该穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%，则通过所设置的穿孔，与同样厚度的未设有穿孔的钢板本体相比，可以减轻40%～60%的质量，从而能减轻彩钢板支承结构的负荷、降低使用成本，而穿孔的开孔尺寸D限定于钢板本体厚度H的0.5～1.5倍则保证了钢板本体在开设穿孔后仍能保持一定的刚性，通过开孔尺寸D与钢板本体厚度H之间关系以及钢板本体单位面积上的穿孔面积占比的调节可满足彩钢板的强度要求。

又由于在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，搭接底边与搭接顶边的厚度之和等于钢板本体的厚度，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布，则一彩钢板上所设置的搭接顶边可以覆盖于另一彩钢板的搭接底边上，保证了相邻彩钢板之间无连接缝隙，搭接底边与搭接顶边的厚度之和等于钢板本体的厚度保证了搭接后各彩钢板仍保持厚度一致，而在搭接底边上嵌装的磁体对碳素结构钢的钢板本体搭接顶边产生吸力，使搭接顶边与搭接底边自然搭接连成一体，不需要任何连接件即可保证连接可靠，既节省了安装连接材料，又节省了安装人工，同时拆卸时也极方便，彩钢板可以重复使用，进一步降低了使用成本。