[实用新型]一种分体式水冷板

说明书

本实用新型公开了一种分体式水冷板，包括水冷板本体、水冷腔盖板、左塔头水嘴和右塔头水嘴，所述水冷板本体的正中间处开设有水冷腔体，所述水冷腔体包括上腔体和下腔体，所述上腔体和下腔体之间设置有隔板，再该隔板上开设有两个注液孔，两个所述注液孔将上腔体和下腔体连通，所述上腔体顶端设置有缘边，所述下腔体的左右两侧分别与左塔头水嘴和右塔头水嘴连接；所述水冷腔盖板通过搅拌摩擦焊接工艺焊接在缘边上，且水冷腔盖板位于下腔体一面设置有若干组直身齿。本实用新型具备结构简单，安装稳定性好，将左塔头水嘴和右塔头水嘴与水冷板本体分体式设置，便于加工和安装，在水冷腔盖板上设置直身齿，可以带走发热体更多的热量。

技术领域

本实用新型涉及水冷板技术领域，具体为一种分体式水冷板。

背景技术

现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。功率器件的散热方案除了能有效的散掉热量之外，可靠性也是至关重要的。水冷板的出现有效的解决了功率器件的散热问题。

水冷板是一种板状的金属块板，在其内部布置流体通道，使流体与水冷板之间产生对流换热，从而散去水冷板表面连接的各种电子元器件的热功耗。水冷板的应用优势在于，单位面积内相对于其他散热结构能够散去更多的热量。现有的水冷板一般包括基板和面板，面板盖设在基板开设的腔体上形成密封结构，而需要进行散热的电子元器件通过紧固件与面板安装连接，那么，就需要在面板上开设多个安装孔，通过该安装孔与紧固件的连接使得电子元器件与面板安装连接。为确保电子元器件与面板连接的稳定性良好，现有技术一般将面板设计的相对较厚，导致散热的效果及安装的稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分体式水冷板，具备结构简单，安装稳定性好，将左塔头水嘴和右塔头水嘴与水冷板本体分体式设置，便于加工和安装，在水冷腔盖板上设置直身齿，可以带走发热体更多的热量的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种分体式水冷板，包括水冷板本体、水冷腔盖板、左塔头水嘴和右塔头水嘴，所述水冷板本体的正中间处开设有水冷腔体，所述水冷腔体包括上腔体和下腔体，所述上腔体和下腔体之间设置有隔板，再该隔板上开设有两个注液孔，两个所述注液孔将上腔体和下腔体连通，所述上腔体顶端设置有缘边，所述下腔体的左右两侧分别与左塔头水嘴和右塔头水嘴连接；所述水冷腔盖板通过搅拌摩擦焊接工艺焊接在缘边上，且水冷腔盖板位于下腔体一面设置有若干组直身齿，若干组直身齿呈矩形阵列分布。

优选的，所述水冷板本体的两侧设置有多个固定卡位，每个所述固定卡位一侧设置有固定孔。

优选的，所述隔板上位于两个注液孔之间设置有挡块，所述挡块将上腔体均分成两半。

优选的，所述水冷腔盖板上设置有与挡块相适配的档槽。

优选的，所述水冷腔盖板与上腔体内壁之间设置有间隙，所述间隙的宽度值在0.05mm-0.1mm之间。

优选的，所述左塔头水嘴和右塔头水嘴与下腔体分别通过搅拌摩擦焊工艺焊接，且左塔头水嘴和右塔头水嘴远离下腔体一端设置有带有外螺纹状的连接头。

优选的，所述水冷板本体、水冷腔盖板、左塔头水嘴和右塔头水嘴均采用铝型材加工成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型中的水冷板本体、水冷腔盖板、左塔头水嘴和右塔头水嘴均采用电脑锣加工成型，再将左塔头水嘴、右塔头水嘴以及水冷腔盖板采用搅拌摩擦焊焊接的工艺焊接，得到成品，相对于传统的纤焊和火熔焊，摩擦焊具有更高的焊接强度、效率高、质量稳定、密封性好、防水性高，将左塔头水嘴和右塔头水嘴与水冷板本体分体式设置，便于加工和安装。