[实用新型]快速散热型多层PCB板有效
| 申请号： | 201921633852.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210670727U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘健;陈汉 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 快速 散热 多层 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，其特征在于：所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。
2.根据权利要求1所述的快速散热型多层PCB板，其特征在于：所述散热孔中设置有导热柱，导热柱由导热胶制成。
3.根据权利要求1所述的快速散热型多层PCB板，其特征在于：所述散热板的散热结构是指在散热板的端部设置有多个伸出中层PCB基板以及下层PCB基板端面的散热凸起。
4.根据权利要求1所述的快速散热型多层PCB板，其特征在于：所述散热板的散热结构是指：散热板的长度小于中层PCB基板和下层PCB基板的长度并在其端部形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。
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