[实用新型]一种切割装置及硅棒开方设备

权利要求书

1.一种切割装置，用于切割硅棒，其特征在于，包括：机架以及固定于所述机架上的至少一个切割单元，其中，

所述切割单元包括：共面设置于第一平面上的第一切割轮和第二切割轮、共面设置于第二平面上的第一绕线轮和第二绕线轮、平行设置的第一换向轮和第二换向轮、以及切割线圈；

所述切割线圈依次绕接在所述第一切割轮、所述第二切割轮、所述第一换向轮、所述第一绕线轮、所述第二绕线轮以及所述第二换向轮上，并在所述第一切割轮和所述第二切割轮之间形成切割段；

所述第一平面、所述第二平面以及所述第一换向轮两两相互垂直。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一换向轮和所述第二换向轮同轴设置。

3.根据权利要求1所述的切割装置，所述切割单元还包括：驱动件，所述驱动件与所述第一切割轮或第二切割轮连接，用于驱动所述第一切割轮或所述第二切割轮转动。

4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割单元还包括：张力驱动件；所述张力驱动件与所述第一换向轮、所述第二换向轮、所述第一绕线轮以及所述第二绕线轮中的至少一个连接。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一切割轮、所述第二切割轮、所述第一换向轮、所述第一绕线轮、所述第二绕线轮以及所述第二换向轮上设置有至少一个线槽结构，所述线槽结构包括至少一个线槽，所述线槽用于容纳所述切割线圈。

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述机架包括：固定板以及与所述固定板连接的基座；其中，

所述基座上设置有支架，所述支架与所述切割单元固定连接。

7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述基座包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基座上设有贯穿于所述第一表面和所述第二表面的通腔，所述通腔用于容纳所述硅棒；

所述切割单元的数量为多个，且每个所述切割单元的切割段在所述第一表面上的投影位于所述通腔内。

8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，沿所述通腔的轴线方向，相邻的两个所述切割单元的切割段之间存在间隙。

9.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割线圈为金刚线圈。

10.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项所述的切割装置。

11.根据权利要求10所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：导轨机构，所述导轨机构用于设置所述切割装置，以驱动所述切割装置沿所述导轨机构的长度方向进给。

12.根据权利要求10所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：夹持机构，所述夹持机构用于夹持硅棒。

13.根据权利要求12所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：旋转机构，所述旋转机构与所述夹持机构连接，所述旋转机构用于驱动所述夹持机构旋转。

14.根据权利要求12所述的开方设备，其特征在于，所述开方设备还包括：检测机构，所述检测机构可以用于检测所述硅棒的晶线的位置。