[实用新型]一种雷达感应芯片生产用除尘装置有效
申请号: | 201921634339.1 | 申请日: | 2019-09-28 |
公开(公告)号: | CN211052068U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 张永良 | 申请(专利权)人: | 苏州三日电子有限公司 |
主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02;B08B13/00;B01D46/10;B01D46/24 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 215612 江苏省苏州市张家港市塘桥*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 雷达 感应 芯片 生产 除尘 装置 | ||
本实用新型涉及一种雷达感应芯片生产用除尘装置,包括除尘盒和密封盖,所述除尘盒的内部开设有预留槽,且预留槽的底部安装有风机,同时预留槽的内部设置有载物筐,所述载物筐的左端与除尘盒转动连接,且载物筐的右端固定有承接块,同时承接块的右端通过转槽与除尘盒相互连接,所述转槽的内部外端安装有导轮,所述承接块的右端通过卡槽和卡块与马达相互连接,所述载物筐的底部安装有漏网,且载物筐的底部通过伸缩槽和支撑弹簧与支撑轴相互连接,同时支撑轴的上侧设置有盖板,所述盖板的内部安装有滤网,所述密封盖设置在除尘盒的上侧。该雷达感应芯片生产用除尘装置,便于使用者对芯片的上下表面的除尘,同时可以避免芯片碰撞造成的损坏。
【技术领域】
本实用新型涉及芯片加工领域,具体涉及一种雷达感应芯片生产用除尘装置。
【背景技术】
雷达是通过蝙蝠进而发明的,用无线电的方法发现目标并测定它们的空间位置,雷达是利用电磁波探测目标的电子设备,雷达发射电磁波对目标进行照射并接收其回波,由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率、方位、高度等信息。
但是目前大部分雷达芯片在制作过程中会产生灰尘,影响后续加工和制造,降低产品的生产进度。针对上述提出的问题,在原有的芯片用除尘装置基础上进行创新设计。
【实用新型内容】
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种雷达感应芯片生产用除尘装置,解决了目前大部分雷达芯片在制作过程中会产生灰尘,影响后续加工和制造,降低产品的生产进度的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种雷达感应芯片生产用除尘装置,包括除尘盒和密封盖,所述除尘盒的内部开设有预留槽,且预留槽的底部安装有风机,同时预留槽的内部设置有载物筐,所述载物筐的左端与除尘盒转动连接,且载物筐的右端固定有承接块,同时承接块的右端通过转槽与除尘盒相互连接,所述转槽的内部外端安装有导轮,所述承接块的右端通过卡槽和卡块与马达相互连接,所述载物筐的底部安装有漏网,且载物筐的底部通过伸缩槽和支撑弹簧与支撑轴相互连接,同时支撑轴的上侧设置有盖板,所述盖板的内部安装有滤网,且盖板的左右两端均通过滑块和滑槽与载物筐相互连接,同时滑块的内部通过控制柱和控制槽与载物筐相互连接,所述密封盖设置在除尘盒的上侧,且密封盖的内部安装有密封网,同时密封盖的下端通过限位块和限位槽与除尘盒相互连接。
本实用新型中的一种雷达感应芯片生产用除尘装置进一步设置为:所述载物筐与除尘盒转动连接,且载物筐与漏网为焊接一体化结构。
本实用新型中的一种雷达感应芯片生产用除尘装置进一步设置为:所述承接块通过转槽与除尘盒转动连接,且转槽的内部外端均匀分布有导轮。
本实用新型中的一种雷达感应芯片生产用除尘装置进一步设置为:所述卡槽和卡块的外表面均呈锯齿状结构,且二者啮合连接。
本实用新型中的一种雷达感应芯片生产用除尘装置进一步设置为:所述支撑轴通过伸缩槽和支撑弹簧与载物筐构成伸缩机构,且支撑弹簧的初始长度等于伸缩槽的深度。
本实用新型中的一种雷达感应芯片生产用除尘装置进一步设置为:所述盖板通过滑块和滑槽与载物筐构成滑动机构,且滑块关于盖板的垂直轴线对称分布有两个。
本实用新型中的一种雷达感应芯片生产用除尘装置进一步设置为:所述控制柱的外表面和控制槽的内表面均呈螺纹状结构,且二者螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
(1)、该雷达感应芯片生产用除尘装置,通过载物筐与除尘盒的转动便于带动芯片进行转动,便于对芯片的上下两面进行除尘,承接块与除尘盒的转动连接便于增加载物筐转动时的稳定性,导轮的设置可以减少承接块与转槽之间的磨损,提高装置的使用寿命。
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