[实用新型]一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带

说明书

本实用新型公开了一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带，包括盖带、载带，所述载带为前端、后端以及上端开口的框体结构，所述载带左右两侧上部连接有凸耳，凸耳的上表面形成封合面；所述凸耳上设有若干插接柱，所述盖带设置在凸耳的封合面上，所述盖带下部一侧设有若干插接柱，所述插接柱插接在插孔内部。本实用新型在载带凸耳的封合面上设置了若干插孔，在插接柱上设置了若干与插孔配合的插接柱，插接柱插接在插孔内部，由于剥离时只有盖带的插接柱与载带分开，有效地减少了残胶和碎屑对设备与元器件的污染，盖带与载带的剥离力与热熔胶或压合胶的粘合力无关，只受插孔深度以及盖带的机械强度的影响，实现了卷带的重复利用。

技术领域

本实用新型属于电子元器件包装技术领域，特别涉及一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带。

背景技术

现有的卷带一般有热胶盖带和压条盖带两种，热胶盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度与压力，使盖带的热熔胶融化并压合在载带的封合面上实现封合。热胶盖带在常温下没有黏性，在机器加热后才有黏性。

压条盖带的封合是由封合机通过压棍施加连续的压力，使盖带的压合胶黏合在载带上。而压合盖带的两边在常温下就有黏性，不需要加热就可以使用。

这两种卷带都是透过黏胶的作用让载带与盖带粘合，但是透过加热让载带与盖带黏合有相对的风险，加热过度有溢胶情形，加热过少又无法产生良好黏性；此外，有黏性的胶带，在零件从卷袋中取出后，再重复利用时盖带的黏性也无法得到保障，必须要将卷带表面的透明胶膜盖带做更换，重新再做一次卷带的包装作业。更换透明盖带在工厂内还需要有相对应的卷带胶卷机台，同时更换透明盖带也需要工厂配备相应的原耗材料以便更换，耗时耗力。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带，在载带凸耳的封合面上设置了若干插孔，在插接柱上设置了若干与插孔配合的插接柱，插接柱插接在插孔内部，由于剥离时只有盖带的插接柱与载带分开，有效地减少了残胶和碎屑对设备与元器件的污染，盖带与载带的剥离力与热熔胶或压合胶的粘合力无关，只受插孔深度以及盖带的机械强度的影响，实现了卷带的重复利用。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带，包括盖带、载带，所述载带为前端、后端以及上端开口的框体结构，所述载带左右两侧上部连接有凸耳，凸耳的上表面形成封合面，所述凸耳上设有若干插接柱；所述盖带设置在凸耳的封合面上，所述盖带下部一侧设有若干插接柱，所述插接柱插接在插孔内部。

使用时，将电子元器件放置在载带的凹槽内部，并将盖带的插接柱插接在插孔内部，使盖带与载带贴合，由于剥离时只有盖带的插接柱与载带分开，有效地减少了残胶和碎屑对设备与元器件的污染，盖带与载带的剥离力与热熔胶或压合胶的粘合力无关，只受插孔深度以及盖带的机械强度的影响，实现了卷带的重复利用。

作为本技术方案的进一步优选，所述插接柱与插孔过盈配合，使载带与盖带封合的更牢固。

作为本技术方案的进一步优选，所述插接柱下部一侧设有半球形的卡头，且卡头的直径为插孔直径的1.1-1.2倍，卡头增强了载带与盖带封合的强度。

作为本技术方案的进一步优选，所述载带由硬塑料制成，保证了载带的强度，避免了外力对载带内部的电子元器件造成压损，所述盖带由PVC透明软胶板制成，便于观察载带内部的电子元器件封装情况。

作为本技术方案的进一步优选，所述载带内部设有若干均匀布置的隔板，电子元器件放置在相邻隔板间形成的空间内部，隔板避免了卷带封装后电子元器件相互堆叠。

作为本技术方案的进一步优选，所述凸耳两侧插孔的轴线与隔板的中心线在同一平面上，根据所要封装的电子元器件的数量剪切适当长度的载带和盖带，插孔设置在隔板的两侧，保证了载带和盖带剪切后能够对两端的电子元器件进行有效的封装。