[实用新型]一种智能无线耳机有效

专利信息
申请号: 201921636071.5 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210405611U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 王承谦 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 石誉虎
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 无线耳机
【说明书】:

实用新型公开了一种智能无线耳机,涉及电声产品领域,耳机包括壳体,该壳体的一侧设置有耳塞,壳体内设置有喇叭和电路板,喇叭靠近耳塞侧设置,电路板的外边缘与壳体内壁连接,该电路板封闭隔离喇叭和壳体内壁围成的后声腔。可见,本智能无线耳机利用电路板来封闭隔离后声腔,实现了电路板的多重利用;相比于现有技术,节省了隔离板所占用的空间,使后声腔具有足够容积的净空间,从而提升了低音的声学效果,进而提升了音质;还降低了耳机的重量,使耳机小巧、轻便,极大地提高了佩戴的舒适性。

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域,尤其涉及一种智能无线耳机。

背景技术

科技的发展日新月异,特别是消费类电子产品更是突飞猛进;人们不再仅满足于多功能的实现,且在当今的快节奏的生活及工作日常中,人们愈来愈多的是在追求产品的小巧型、轻便性等舒适性的体验。

影响耳机声学性能的主要频段在于低音频段,而决定低音频段性能的主要因素在于:扬声器本体尺寸的大小或扬声器与壳体组成的耳机后声腔体积的大小。通常,扬声器本体尺寸越大,低频段的音质越好;耳机后声腔的体积越大,低频段的音质越好。但是,对于现有技术的耳机而言,音质和体积存在矛盾,不易兼顾。

实用新型内容

针对上述不足,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种智能无线耳机,该耳机增强了低音的声学效果,麦克风得到有效的降噪,并具有小巧和轻便的优点。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种智能无线耳机,包括壳体,所述壳体的一侧设置有耳塞,所述壳体内设置有喇叭和电路板,所述喇叭靠近所述耳塞侧设置,所述电路板的外边缘与所述壳体内壁连接,该电路板封闭隔离所述喇叭和所述壳体内壁围成的后声腔。

优选方式为,所述电路板设置位置使所述后声腔的容积根据所述喇叭直径设定。

优选方式为,所述电路板与所述喇叭平行设置。

优选方式为,所述壳体内壁设置有固定筋,所述固定筋沿所述壳体内壁周向设置;所述电路板的外边缘固定在所述固定筋上。

优选方式为,所述壳体内设置有两块电路板,两块所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板,所述第一电路板靠近所述喇叭设置;所述第一电路板与所述壳体内壁连接,所述第二电路板固定在所述第一电路板上。

优选方式为,所述第一电路板胶粘在所述固定筋上。

优选方式为,所述壳体内壁设置有支撑筋,所述支撑筋沿所述壳体内壁周向设置;所述喇叭的外边缘固定在所述支撑筋上。

优选方式为,所述壳体内还设置有分别与所述第二电路板电连接的主麦克风和副麦克风。

优选方式为,所述壳体内还设置有电池,所述电池与所述第二电路板平行设置。

优选方式为,所述耳机为蓝牙耳机。

采用上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:

由于本实用新型的智能无线耳机,包括壳体,该壳体的一侧设置有耳塞,壳体内设置有喇叭和电路板,喇叭靠近耳塞侧设置,电路板的外边缘与壳体内壁连接,该电路板封闭隔离喇叭和壳体内壁围成的后声腔。可见,本智能无线耳机利用电路板来封闭隔离后声腔,实现了电路板的多重利用;相比于现有技术,节省了隔离板所占用的空间,使后声腔具有足够容积的净空间,从而提升了低音的声学效果,进而提升了音质;还降低了耳机的重量,使耳机小巧、轻便,极大地提高了佩戴的舒适性。

由于电路板设置位置使后声腔的容积根据喇叭直径设定;此设置方式,保证耳机体积小巧的同时,又设置足够的净空间,极大程度地提升耳机的声学性能。

由于壳体内壁设置有固定筋,该固定筋沿壳体内壁周向设置;电路板的外边缘固定在固定筋上,结构简单,组装方便。

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