[实用新型]散热装置及用户驻地设备有效

专利信息
申请号: 201921637589.0 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211128733U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 曾宪顺;罗森;胡卫峰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01Q1/22
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 用户 驻地 设备
【说明书】:

本申请涉及散热装置和用户驻地设备,用户驻地设备包括底端开口的外壳,散热装置包括导热结构和散热器,散热器安装在外壳内且位于所述开口位置,导热结构包括固定连接的底板和安装板,底板固定连接至所述散热器,安装板从所述开口处伸入外壳的内部,安装板用于安装用户驻地设备中的发热件,并用于将发热件的热能传导至底板,底板将热能传导至所述散热器。本申请通过设计导热结构和散热器,有效减小了用户驻地设备内的导热热阻,缩短了导热路径,提升了散热器的换热效率,能够实现快速将发热件产生的热量传导至散热器进行散热。

技术领域

本申请涉及散热技术领域,尤其涉及了一种用户驻地设备的散热装置。

背景技术

用户驻地设备(Customer premise equipment,CPE)具有体积小、质轻、环境融合性好等特点,应用广泛。

其中,芯片是CPE产品的重要组成部件,由于快速的信号处理速度,芯片产生大量的热量,如果不能及时的进行散热,将影响芯片的性能,缩短其使用寿命。目前,通常将发热元件芯片通过导热垫与屏蔽盖接触,热量传递至屏蔽盖,屏蔽盖通过绝缘膜或绝缘导热垫与下方金属散热器连接,热量通过屏蔽盖再传至散热器进行散热。

目前的这种散热装置热传导路径长,散热接触面积小,通常采用的不锈钢/镍白铜材质屏蔽盖导热率低,这些因素导致装置整体散热效率低,散热效果不理想。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热装置及用户驻地设备,通过设计独特的导热结构和散热器,有效减小了CPE模块内导热热阻,提升了散热器的换热效率。

第一方面,本实施例提供一种散热装置,应用于用户驻地设备,所述用户驻地设备包括底端开口的外壳,所述散热装置包括导热结构和散热器,所述散热器安装在所述外壳内且位于所述开口位置,所述导热结构包括固定连接的底板和安装板,所述底板固定连接至所述散热器,所述安装板从所述开口处伸入所述外壳的内部,所述安装板用于安装所述用户驻地设备中的发热件,并用于将所述发热件的热能传导至所述底板,所述底板将所述热能传导至所述散热器。

本申请通过设计导热结构,使得发热件呈左右结构分布于导热结构安装板两侧,发热件上的发热元件可通过导热材料与导热结构连接,热量由导热结构传导至下方散热器。导热结构的设计缩短了热传导路径,降低了热传导热阻,同时增大了散热接触面积,有利于提高散热效率。

本申请设计的散热器基板在上,齿片位于基板的底面且方向朝下,散热器将导热结构传导的热量进行散热,降低发热件和内部环境温度,延长发热件的使用寿命,有利于设备的高效运行。

一种实施方式中,所述安装板直立连接至的所述底板的顶面的中央区域,所述散热器连接至所述底板的底面。导热结构的安装板位于底板的中央区域,有利于导热结构的平衡和稳定。散热器位于导热结构底板的下方,具体而言,散热器基板的顶面与导热结构底板的底面连接,发热件产生的热能通过安装板传导至底板,底板将热能传导至散热器进行散热。

一种实施方式中,所述安装板上设有辅助散热齿片;和/或所述散热装置还包括辅助散热器,所述辅助散热器与所述安装板互连且共同包围所述发热件。安装板上设置的辅助散热齿片,可实现在发热件的热量传导过程中,对传导至安装板上的热量进行辅助散热,即传导至安装板上的热量一部分通过辅助散热齿片进行散热,另一部分传导至下方散热器进行散热,提高散热效率。辅助散热器与安装板互连,形成封闭结构共同包围发热件,发热件产生的热量也可以通过导热材料传导至辅助散热器进行散热,同时辅助散热器与安装板形成的封闭结构还具有屏蔽功能,保证发热件的性能,实现屏蔽作用,避免外部信号对内部电路的影响和内部产生的信号向外辐射。

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