[实用新型]一种积木式电路板有效

专利信息
申请号: 201921638677.2 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210868301U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 康铁泷;梁芝铭 申请(专利权)人: 广州市康珑电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 积木 电路板
【说明书】:

实用新型提供了一种积木式电路板,包括带有控制器的通用底板和N个功能模块电路板;带有控制器的通用底板包括带AD功能的区域、带UART串口通信的区域以及输入输出区域,功能模块电路板包括模拟量模块、通信功能模块以及开关量输入输出模块;模拟量模块通过带AD功能的区域与带有控制器的通用底板连接,通信功能模块通过带UART串口通信的区域与带有控制器的通用底板连接,开关量输入输出模块通过输入输出区域与带有控制器的通用底板连接,能够根据客户不同的需求,将多种功能模块通过不同的组合,焊接在通用的底板上,构成一块具备客户要求功能的电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种积木式电路板。

背景技术

目前的印制线路板把功能电路制作在同一块电路板上,或者把一块电源模块板、一块功能板通过电源线/导线连接在一起(或者其他连接/焊接方式把两个或多个不同的电路板组合在一起),不同的功能需求就需要设计不同的电路板(或N个不同的电路板通过导线/焊接的方式组合在一起),从而能够构成一块具有客户要求功能的电路板。

然而,目前硬件设计有很多重复性的工作不能省略,客户稍微有些许不同的需求,则重新改板,很多电路是固定格式的,但重复性的布局布线工作却不能省略,因此硬件开发成本居高不下,且时效性差。不但如此,每次重复设计的线路板需要做很多的重复性的验证工作才能进入批量生产阶段。另外,由于聘请的设计人员技术水平限制,硬件设计质量参差不齐。最终导致公司生产的线路板质量得不到有效的保障。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种积木式电路板,能够根据客户不同的需求,将多种功能模块通过不同的组合,焊接在通用的底板上,构成一块具备客户要求功能的电路板。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种积木式电路板,包括带有控制器的通用底板和N个功能模块电路板;

所述带有控制器的通用底板包括带AD功能的区域、带UART串口通信的区域以及输入输出区域,所述功能模块电路板包括模拟量模块、通信功能模块以及开关量输入输出模块;

所述模拟量模块通过所述带AD功能的区域与所述带有控制器的通用底板连接,所述通信功能模块通过所述带UART串口通信的区域与所述带有控制器的通用底板连接,所述开关量输入输出模块通过所述输入输出区域与所述带有控制器的通用底板连接。

进一步的,所述N个功能模块电路板均具有统一的连接端;

所述连接端包括高压端和低压端,所述高压端的焊盘各个独立,所述低压端的焊盘在一个区域内紧密排列,所述高压端与所述低压端构成了不规则的凸出的齿状焊盘带。

进一步的,所述带有控制器的通用底板上设有N个焊接接口,所述焊接接口与所述功能模块电路板的连接端相对应,包括高压接口端和低压接口端;

所述焊接接口的高压接口端与所述功能模块电路板的高压端相连接,所述焊接接口的低压接口端与所述功能模块电路板的低压端相连接。

进一步的,所述功能模块电路板通过连接端的焊盘,垂直焊接在所述带有控制器的通用底板的焊接接口的焊盘上,与所述带有控制器的通用底板垂直连接。

进一步的,所述焊接接口的高压接口端的焊盘形式为外径方形内孔圆形,所述焊接接口的低压接口端的焊盘形式为中央方孔两侧各多排方形并列。

进一步的,所述连接端的高压端和所述焊接接口的高压接口端的各个焊盘的安全距离为2-4mm;

所述连接端的低压端和所述焊接接口的低压接口端的各个焊盘的安全距离为0.3-1mm。

相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:

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