[实用新型]芯片复位识别装置

权利要求书

1.一种芯片复位识别装置，其特征在于，包括：

壳体；

主板，所述主板设于所述壳体内；

识别针，所述识别针数量至少一个，且分别设置于所述主板；

套筒，所述套筒套设于所述壳体且具有针孔；

其中，所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换，所述套筒位于所述伸出位置时所述识别针被罩设在其内，所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔；所述套筒位于所述伸出位置时以所述壳体的轴线为中心转动；所述套筒转动至预定角度后，所述识别针以特定组合方式从针孔伸出。

2.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面设有限位筋，所述套筒的内周面设有定位筋；

所述套筒位于所述缩回位置时，所述定位筋被所述限位筋止挡以将所述套筒保持在所述缩回位置，所述套筒从所述缩回位置向所述伸出位置移动时所述定位筋越过所述限位筋。

3.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面设有防脱筋，所述套筒的内周面设有定位筋；

所述套筒从所述缩回位置移动至所述伸出位置后，所述定位筋被所述防脱筋止挡以防止所述套筒继续移动。

4.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面设有滑槽，所述套筒的内周面设有滑轨；

所述套筒位于所述缩回位置时所述滑轨滑入所述滑槽以限制所述套筒转动。

5.根据权利要求4所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述滑槽沿所述壳体的轴向延伸在所述壳体的邻近所述套筒的一端，所述滑槽沿所述壳体的壁厚方向贯通所述壳体的侧壁；

所述滑轨沿所述套筒的轴向延伸在所述套筒的远离所述壳体的一端。

6.根据权利要求4所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述滑槽为多个且沿所述壳体的周向间隔设置，所述滑轨为至少一个；

所述套筒转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使每个所述滑轨滑入不同的滑槽。

7.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面构造有限位台阶；

所述套筒位于所述缩回位置时，所述套筒的邻近所述壳体的一端止挡在所述限位台阶上。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述主板设有无线通讯装置。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述主板设有电池。