[实用新型]一种建筑工程用地砖防水结构

说明书

本实用新型公开了一种建筑工程用地砖防水结构，包括地砖本体，所述地砖本体的表面开设有导流槽，所述地砖本体包括耐磨表层、吸水中层和铺设底层，所述耐磨表层位于吸水中层的上表面，所述铺设底层位于吸水中层的下表面，所述铺设底层的边缘处设有卡扣机构，所述卡扣机构包括卡槽和搭扣，所述卡槽位于地砖本体的左侧和底部，所述搭扣位于地砖本体的右侧和顶部，所述搭扣与卡槽扣合连接。本实用新型通过在地砖本体的内部设有耐磨表层、吸水中层和铺设底层，提高地砖本体的耐磨程度，同时方便对地砖本体接缝处的漏水进行吸收，又能提高地砖本体铺设时与地面连接的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及建筑施工技术领域，具体为一种建筑工程用地砖防水结构。

背景技术

建筑施工是指工程建设实施阶段的生产活动，是各类建筑物的建造过程，也可以说是把设计图纸上的各种线条，在指定的地点，变成实物的过程，它包括基础工程施工、主体结构施工、屋面工程施工、装饰工程施工等，施工作业的场所称为“建筑施工现场”或叫“施工现场”，也叫工地。

目前，市场中的建筑地砖多使用简单的块状结构，在雨天容易导致雨水浸透地砖，使地砖连接的稳定性受到影响，且地砖表面的雨水不方便流淌，容易在地砖的表面积水。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种建筑工程用地砖防水结构，通过在地砖本体的内部设有耐磨表层、吸水中层和铺设底层，提高地砖本体的耐磨程度，同时方便对地砖本体接缝处的漏水进行吸收，又能提高地砖本体铺设时与地面连接的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种建筑工程用地砖防水结构，包括地砖本体，所述地砖本体的表面开设有导流槽，所述地砖本体包括耐磨表层、吸水中层和铺设底层，所述耐磨表层位于吸水中层的上表面，所述铺设底层位于吸水中层的下表面，所述铺设底层的边缘处设有卡扣机构，所述卡扣机构包括卡槽和搭扣，所述卡槽位于地砖本体的左侧和底部，所述搭扣位于地砖本体的右侧和顶部，所述搭扣与卡槽扣合连接。

作为上述技术方案的改进，所述导流槽沿地砖本体的宽度方向均匀分布，所述导流槽的宽度位于2cm。

作为上述技术方案的改进，所述铺设底层的下表面固定连接有凸起的固定柱，所述固定柱呈阵列状均匀分布。

作为上述技术方案的改进，所述吸水中层的厚度小于耐磨表层的厚度，所述耐磨表层的厚度小于铺设底层的厚度。

作为上述技术方案的改进，所述耐磨表层采用石块切割制成，所述吸水中层采用石灰材质浇筑成型，所述铺设底层采用混凝土浇筑成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在地砖本体的内部设有耐磨表层、吸水中层和铺设底层，提高地砖本体的耐磨程度，同时方便对地砖本体接缝处的漏水进行吸收，又能提高地砖本体铺设时与地面连接的稳定性，通过在耐磨表层设有导流槽，避免水流在地砖本体的表面积存，通过在地砖本体的边缘处设有扣合机构，提高地砖本体铺设后的一体性，从而提高地砖的结构强度。

附图说明

图1为本实用新型所述地砖本体整体结构示意图；

图2为本实用新型所述地砖本体俯视结构示意图；

图3为本实用新型所述地砖本体侧面剖视结构示意图；

图4为本实用新型所述地砖本体铺设结构示意图。

图中：地砖本体-1，导流槽-2，耐磨表层-3，吸水中层-4，铺设底层-5，卡扣机构-6，卡槽-7，搭扣-8，固定柱-9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。