[实用新型]一种电池片旋转搬运机构及电池片上料装置有效
申请号: | 201921641617.6 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210535643U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 李文;蒋小龙;季斌斌 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 旋转 搬运 机构 片上料 装置 | ||
1.一种电池片旋转搬运机构,其特征在于:所述电池片旋转搬运机构包括转轴驱动机构、转轴、第一搬运部和第二搬运部,其中:
所述第一搬运部和所述第二搬运部连接在所述转轴上并位于所述转轴的两侧,所述第一搬运部、所述第二搬运部被配置为能够拾取至少一个电池片;
所述转轴驱动机构的动力输出端与所述转轴连接,所述转轴驱动机构驱动所述转轴转动,以带动所述第一搬运部和所述第二搬运部同步转动以实现位置交换。
2.如权利要求1所述的电池片旋转搬运机构,其特征在于:所述第一搬运部和所述第二搬运部相同,每组搬运部均包括连接杆及至少一组抓手,其中:
所述连接杆的一端固定连接在所述转轴上;
所述至少一组抓手连接在所述连接杆上,每组所述抓手被配置为拾取一个电池片。
3.如权利要求2所述的电池片旋转搬运机构,其特征在于:所述连接杆上设置有两组所述抓手,两组所述抓手固定连接在所述连接杆上且保持预定的安装距离;或者,所述连接杆上设置有一组所述抓手,所述抓手固定安装于所述连接杆上。
4.如权利要求3所述的电池片旋转搬运机构,其特征在于,所述抓手包括升降机构和吸附板,其中:所述升降机构连接在所述连接杆上,所述吸附板连接在所述升降机构上,所述吸附板上设置有若干吸盘,所述升降机构被配置为驱动所述吸附板升降。
5.如权利要求2所述的电池片旋转搬运机构,其特征在于:所述连接杆上设置有一组所述抓手,所述抓手滑动连接在所述连接杆上并能沿所述连接杆滑动。
6.如权利要求5所述的电池片旋转搬运机构,其特征在于:所述连接杆上设置有平移机构,所述抓手连接在所述平移机构上,所述平移机构被配置为驱动所述抓手沿所述连接杆滑动。
7.如权利要求6所述的电池片旋转搬运机构,其特征在于:所述抓手包括升降机构和吸附板,其中:所述升降机构连接在所述平移机构上,所述吸附板连接在所述升降机构上,所述吸附板上设置有若干吸盘,所述升降机构被配置为驱动所述吸附板升降。
8.一种电池片上料装置,其特征在于,所述电池片上料装置包括电池片旋转搬运机构和电池片输送机构,其中:
所述电池片旋转搬运机构被配置为从电池片储料机构拾取电池片并将拾取的电池片放置于所述电池片输送机构上;
所述电池片输送机构被配置为将电池片输送至后道的上料工位;
所述电池片旋转搬运机构为权利要求1至7任一项所述的电池片旋转搬运机构,所述第一搬运部转动至所述电池片储料机构的上方时,所述第二搬运部转动至所述电池片输送机构的上方。
9.根据权利要求8所述的电池片上料装置,其特征在于,所述电池片旋转搬运机构为两个,两个所述电池片旋转搬运机构相对设置,且被配置为同时或交叉地向所述电池片输送机构放置电池片。
10.根据权利要求8所述的电池片上料装置,其特征在于,所述电池片输送机构为两组,两组所述电池片输送机构分别与两个所述电池片旋转搬运机构一一对应,每个所述电池片旋转搬运机构向与所述电池片旋转搬运机构对应的电池片输送机构上放置电池片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司,未经无锡奥特维科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921641617.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造