[实用新型]扩散进气导流器

说明书

本实用新型涉及晶圆加工装置技术领域，尤其涉及扩散进气导流器,解决现有技术中存在的晶圆在进行扩散工序时扩散不均匀的缺点，包括炉管、圆环和支撑柱脚，炉管中设有扩散舟，扩散舟上设有晶圆，炉管中设有固定板，圆环内通过转轴转动连接有多个间隔等距且平行的斜板，且斜板之间连接有螺旋杆，圆环的外侧设有固定块，且固定块位于最上端斜板的外侧，两个支撑柱脚分别焊接于圆环的下端外侧，且分别位于斜板中心线两侧，且支撑柱脚设置在固定板上,本实用新型结构简单，成本低廉，气流导向舟底部使舟底部富含气流，从而使扩散均匀，并且能够方便调节气流导向的角度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工装置技术领域，尤其涉及扩散进气导流器。

背景技术

扩散工序是半导体工艺过程中的一道关键工序，其需要使用一种半导体晶圆承载装置用于装载硅片，然后再将装有半导体晶圆的承载装置送入扩散炉内进行集中扩散，这种晶圆的承载装置也称为扩散舟。在现有的扩散舟中，常用的有几种：底部平板的板舟和在舟棒上的开多个槽位的棒舟。棒舟底部镂空，所以有较好的气流流通。而对于承载较多晶圆的扩散方式均采用板舟。尽管板舟在底部有镂空等的设计改良扩散舟底部的气流流通，但在高温扩散中此种板舟变形塌陷反而影响了舟底部的气流通畅，或者是扩散舟的更换成本相对较高。另外种种以往设计均忽视了气流流体的根本原理——遇阻力改变流通通道，因扩散舟均放在圆形炉管底部，故存在气流在炉管中上部气流流通好、而炉管底部气流相对不通畅的问题，最终影响了扩散的均匀性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的晶圆在进行扩散工序时扩散不均匀的缺点，而提出的扩散进气导流器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

扩散进气导流器，包括炉管、圆环和支撑柱脚，所述炉管中设有扩散舟，所述扩散舟上设有晶圆，所述炉管中设有固定板，所述圆环内通过转轴转动连接有多个间隔等距且平行的斜板，且斜板之间连接有螺旋杆，所述圆环的外侧设有固定块，且固定块位于最上端斜板的外侧，两个所述支撑柱脚分别焊接于圆环的下端外侧，且分别位于斜板中心线两侧，且支撑柱脚设置在固定板上。

优选的,所述固定块中转动配合有主动轴，且主动轴与最上端斜板的转轴连接。

优选的,所述主动轴上设有连接杆，且连接杆上螺纹连接有螺钉。

优选的，所述固定块上设有多个螺纹孔，且螺纹孔以主动轴中心为圆心呈周向均匀分布。

优选的，所述圆环、斜板、支撑柱脚、固定块、主动轴、连接杆、螺钉和螺旋杆材质均为碳化硅或石英。

优选的，所述圆环的圆外径和圆内径之差为2-10毫米，圆外径大于晶圆直径、小于炉管内径。

优选的，所述斜板至少为3片斜板，且斜板厚度均为2-6毫米，所述斜板与水平线夹角为10°至60°。

相较于现有技术，本实用新型结构简单，成本低廉，气流导向舟底部使舟底部富含气流，从而使扩散均匀，并且能够方便调节气流导向的角度。

附图说明

图1为本实用新型提出的扩散进气导流器的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的扩散进气导流器的侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的扩散进气导流器的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型提出的扩散进气导流器的固定块主视结构示意图。

图中：1圆环、2斜板、3支撑柱脚、4炉管、5扩散舟、6固定板、7固定块、8主动轴、9连接杆、10螺钉、11螺纹孔、12螺旋杆。

具体实施方式