[实用新型]一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构有效
| 申请号： | 201921643559.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210609876U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李林 | 申请（专利权）人： | 成都天箭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固态 功放 焊锡 绝缘 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板(1)及固态功放模块(2)，所述固态功放模块(2)上设置有DC针(3)，所述DC针(3)与所述PCB板(1)相连接，其特征在于：所述DC针(3)上套接有绝缘垫片(4)，所述绝缘垫片(4)位于所述PCB板(1)与所述固态功放模块(2)之间；所述绝缘垫片(4)中央处上设置有小孔(5)，所述小孔(5)的内径小于或等于所述DC针(3)的外径。
2.根据权利要求1所述的一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，其特征在于：所述绝缘垫片(4)与所述PCB板(1)的底面相接触。
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